トピックス
2025年度九州支部特別講演会「ダイヤモンド半導体の最近の進展:インチ径ウエハとパワーデバイス技術」
2025.03.28
今年度九州支部長の推薦講師による特別講演会をオンラインにて開催いたします。
聴講は無料で、本会会員以外の方もご参加いただけます。聴講を希望される方は下記申込フォームよりお申し込みください。
多数のご参加をお待ちしております。
開催日時
◆日 時:2025年6月4日(水) 15:30~17:00
◆会 場:福岡工業大学 FITホール2階 セミナー室1.2 / オンライン(ウェビナー)
◆聴講料:無料
◆受付〆切:開催日当日まで
講 師

嘉数 誠 氏
佐賀大学大学院工学系研究科電気電子工学専攻 教授
演 題
ダイヤモンド半導体の最近の進展:インチ径ウエハとパワーデバイス技術
講演概要
ダイヤモンド半導体は、Siの5倍のバンドギャップを持ち、高い破壊電界強度や高キャリア移動度、高い熱伝導率など優れた物性を有しています。
最近、インチ径のウエハの結晶成長やパワー半導体といった基盤技術が確立し、社会実装に向けた研究開発が始まりました。
講師経歴
1990年 京都大学大学院工学研究科 博士課程修了
同年 日本電信電話株式会社 入社 基礎研究所
2011年 佐賀大学理工学部着任
現在に至る
スケジュール
| 15:30~15:35 | 開催挨拶 2025年度九州支部長 豊田一彦(佐賀大学) |
| 15:35~15:40 | 九州支部活動紹介 |
| 15:45 | 講師紹介 |
| 15:45~16:35 | 講 演 |
| 16:35~17:00 | 質疑応答 |
オンライン参加申込
オンライン参加を希望される方は、下記リンク先よりウェビナーの登録をお願いいたします。
現地参加申込
現地会場での参加を希望される方は、下記フォームよりお申込下さい。