特別招待講演

• 「2020-21年の最新機器分解から見える日米中の広がり続ける差」 清水 洋治 (テカナリエ)
  [概要] 米国GAFAや中国深圳などから続々と世界的なハードウェアプラットフォームがリリースされサービスとセットになって市場支配力を高めている。機器分解や半導体チップの開封解析の結果、日本メーカーの点のデバイスと、米中が面でシステムを構成している差を実例を示し解読する。日本メーカー衰退の理由や原因を分解、比較から読み取り、今後日本メーカーの活力回帰の提案を行う。2021年発売の最新5Gスマートフォンや自動運転向けの最新LiDAR、2021年最新の多機能Droneなどの分解情報や最新5nmプロセッサの解析結果などを紹介しつつ、日本の遅れにも言及する。
  

招待講演

本ワークショップでは下記の招待講演を予定しています．

• 「センサネットワークと脳型デバイスを使ったエッジにおける情報処理」 折井 靖光, 小林 正和, 高橋 篤 (長瀬産業)
• 「MABアルゴリズムを応用した自律分散型Massive IoTの研究」 長谷川 幹雄 (東京理科大)
• 「信号処理で用いられるリーマン多様体上の最適化手法について」 佐藤 寛之 (京大)
• 「世界最大のChipが開発された背景とAI学習に求められるシステム Cerebras社CSシリーズご紹介」 漢那 憲昭 (東京エレクトロンデバイス)
• 「RISC-V の特徴と研究・開発への利用」 塩谷 亮太 (東大)
• 「ボットネット防衛システムの研究開発」 山口 真悟 (山口大)