お知らせ |
2013年度の研究会の予定
(⇒発表申込・プログラム参照は電子情報通信学会研究会開催スケジュールのページ)
「原稿」の締め切りは開催日のおおよそ4週間 (IPSJ-SLDMとの連催の場合)もしくは, 3週間(それ以外の場合)です. ただし, 年末, GWと重なる場合は前倒しとなります. |
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ソサエティ大会/総合大会
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2012/2013年度の開催済み研究会
テーマ 「システムオンシリコンを支える設計技術」
テーマ 「FPGA応用および一般」
テーマ 「VLSI設計の新しい大地」(DC, CPSY, RECONF, ICD, CPMと共催, IPSJ-SLDMと連催) プログラム(PDF) 、 ポスター発表一覧(PDF) - 「TSVを用いた3次元積層向け回路技術の開発」長田健一、古田太、武田健一(日立) - 「縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術」竹康宏、三浦典之、石黒仁揮、黒田忠広(慶大) - 「3D/2.5D実装向けチップ間接続微細配線技術」谷 元昭、中田義弘、神吉剛司、中村友二(富士通研) 谷元昭(富士通研)他 - 「チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術」田久真也、黒澤哲也(東芝) - 「VLSIの信頼性を向上させる再構成可能アーキテクチャ」尾上孝雄、橋本昌宜(阪大)、密山幸男(高知工科大)、Dawood Alnajjar、郡浦宏明(阪大) - 「いまシリコンバレーで旬なこと 〜 ウエアラブル,モバイル,Big Data,エコシステム 〜」木村康則(米国富士通研)
テーマ 「システムLSIの応用とその要素技術,専用プロセッサ,プロセッサ,DSP,画像処理技術,および一般」(IE/ICDと共催, SLDMと連催)
テーマ 「システムと信号処理および一般」(CAS/MSS/SIPと共催)
テーマ 「システム設計および一般」(SLDMと連催)
テーマ 「システムオンシリコンを支える設計技術」
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