講演名 2008-07-18
極微細TaC_x/HfSiONデバイスの性能および歪み効果に対するTaC_x組成の影響(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
後藤 正和, 辰村 光介, 川中 繁, 中嶋 一明, 市原 玲華, 吉水 康人, 小野田 裕之, 長友 浩二, 佐々木 俊行, 福島 崇, 野町 映子, 犬宮 誠治, 青山 知憲, 小山 正人, 豊島 義明,
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抄録(和) ゲートファーストプロセスにより作製した極微細TaC_x/HfSiONデバイスにおいて、TaC_x組成がもたらすデバイス特性への影響を詳細に調査した。その結果、TaC_x中のTa組成プロファイル最適化により実現される適度なメタルゲート(Metal Gate)/高誘電率ゲート絶縁膜(High-k)界面反応が、High-k中の固定電荷抑制に効果的であり、デバイス特性の向上をもたらすことを明らかとした。さらに、High-k中の固定電荷抑制が、歪み印加効果の促進をもたらすことも明らかとした。絶縁膜中の固定電荷を排除したTaC_x/HfSiONデバイスと、従来の歪み印加技術のStress Memorization Technique (SMT)、Stress Liner (SL)とを組み合わせることで、高性能な極微細Metal Gate/High-kデバイスの作製に成功した。
抄録(英) We report TaC_x/HfSiON gate stack CMOS device with simplified gate 1^ process from the viewpoints of fixed charge generation and its impact on the device performance. Moderate Metal Gate/High-k dielectric (MG/HK) interface reaction is found to be a dominant factor to improve device performance. By optimizing TaC_x composition, fixed charge free TaC_x/HfSiON device is successfully fabricated. Also, we have demonstrated that the strain effect in deeply scaled devices can be enhanced by eliminating the fixed charges in HfSiON, for the first time. Utilizing Stress Memorization Technique (SMT) and Stress Liner (SL), L_g=35nm high performance TaC_x/HfSiON devices is achieved.
キーワード(和) メタルゲート / 高誘電率ゲート絶縁膜 / TaC / HfSiON / MOSFET / SMT / ストレスライナー
キーワード(英) Metal Gate / High-k / TaC / HfSiON / MOSFET / SMT / Stress Liner
資料番号 SDM2008-147,ICD2008-57
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2008/7/10(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 極微細TaC_x/HfSiONデバイスの性能および歪み効果に対するTaC_x組成の影響(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Impact of Tantalum Composition in TaC_x/HfSiON Gate Stack on Device Performance of Aggressively Scaled CMOS Devices with SMT and Strained CESL
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) メタルゲート / Metal Gate
キーワード(2)(和/英) 高誘電率ゲート絶縁膜 / High-k
キーワード(3)(和/英) TaC / TaC
キーワード(4)(和/英) HfSiON / HfSiON
キーワード(5)(和/英) MOSFET / MOSFET
キーワード(6)(和/英) SMT / SMT
キーワード(7)(和/英) ストレスライナー / Stress Liner
第 1 著者 氏名(和/英) 後藤 正和 / M. Goto
第 1 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 辰村 光介 / K. Tatsumura
第 2 著者 所属(和/英) (株)東芝研究開発センター
Corporate R & D Center, Toshiba Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 川中 繁 / S. Kawanaka
第 3 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 中嶋 一明 / K. Nakajima
第 4 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 市原 玲華 / R. Ichihara
第 5 著者 所属(和/英) (株)東芝研究開発センター
Corporate R & D Center, Toshiba Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 吉水 康人 / Y. Yoshimizu
第 6 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 7 著者 氏名(和/英) 小野田 裕之 / H. Onoda
第 7 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 8 著者 氏名(和/英) 長友 浩二 / K. Nagatomo
第 8 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 9 著者 氏名(和/英) 佐々木 俊行 / T. Sasaki
第 9 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 10 著者 氏名(和/英) 福島 崇 / T. Fukushima
第 10 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 11 著者 氏名(和/英) 野町 映子 / A. Nomachi
第 11 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 12 著者 氏名(和/英) 犬宮 誠治 / S. Inumiya
第 12 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 13 著者 氏名(和/英) 青山 知憲 / T. Aoyama
第 13 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
第 14 著者 氏名(和/英) 小山 正人 / M. Koyama
第 14 著者 所属(和/英) (株)東芝研究開発センター
Corporate R & D Center, Toshiba Corporation
第 15 著者 氏名(和/英) 豊島 義明 / Y. Toyoshima
第 15 著者 所属(和/英) (株)東芝セミコンダクター社
Semiconductor Company, Toshiba Corporation
発表年月日 2008-07-18
資料番号 SDM2008-147,ICD2008-57
巻番号(vol) vol.108
号番号(no) 140
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日