| 講演名 | 2015-12-03 LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 渡邊 聖剛(立命館大), 大村 崇(立命館大), 北川 友貴(立命館大), 林 磊(立命館大), 孟 林(立命館大), 福井 正博(立命館大), |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 熱設計を行う解決策に熱解析シミュレーションがあるが，計算量が膨大となる．本研究では3次元での熱分布を考慮し, GPUを用いて解析計算の効率化を図った．その結果，3次元の伝熱解析の高精度化を実現した．さらに，GPUの並列演算により，CPUのみと比べて最大約22.8倍の高速化を達成した．本稿においては，対流を考慮するため，熱伝達率を導入した．また実測や別のシミュレーションと結果を比較し，精度の信頼性を検証した． |
| 抄録(英) | In this study, we consider the thermal distribution in three-dimensional, and we tried the efficiency of analytical calculation of the three-dimensional circuit using GPU. As a result, we have achieved improving the accuracy of analyzing the three-dimensional thermal transfer. Furthermore, we have achieved about 22.8 times speed-up than a CPU program while accelerating the speed of calculation by using GPU parallel computing. In this paper, we introduce heat transfer coefficient into our simulator to consider convection. And we compare our analysis results with the test results and another analysis results, and verify the accuracy of our simulation. |
| キーワード(和) | GPU / 熱解析 / 熱伝達 |
| キーワード(英) | GPU / thermal analysis / heat transfer |
| 資料番号 | VLD2015-64,DC2015-60 |
| 発行日 | 2015-11-24 (VLD, DC) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / IPSJ-SLDM / CPSY / RECONF / ICD / CPM |
|---|---|
| 開催期間 | 2015/12/1(から3日開催) |
| 開催地（和） | 長崎県勤労福祉会館 |
| 開催地（英） | Nagasaki Kinro Fukushi Kaikan |
| テーマ（和） | デザインガイア2015 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2015 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 松永 裕介(九大) / 金川 信康(日立) / 福井 正博(立命館大) / 中島 康彦(奈良先端大) / 渡邊 実(静岡大) / 藤島 実(広島大) / 野毛 悟(沼津高専) |
| 委員長氏名（英） | Yusuke Matsunaga(Kyushu Univ.) / Nobuyasu Kanekawa(Hitachi) / Masahiro Fukui(Ritsumeikan Univ.) / Yasuhiko Nakashima(NAIST) / Minoru Watanabe(Shizuoka Univ.) / Minoru Fujishima(Hiroshima Univ.) / Satoru Noge(Numazu National College of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 竹中 崇(NEC) / 井上 美智子(奈良先端大) / / 中野 浩嗣(広島大) / 入江 英嗣(東大) / 本村 真人(北大) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 廣瀬 文彦(山形大) |
| 副委員長氏名（英） | Takashi Takenana(NEC) / Michiko Inoue(NAIST) / / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 冨山 宏之(立命館大) / 福田 大輔(富士通研) / 岩田 浩司(鉄道総研) / 吉村 正義(京都産大) / 横山 昌生(シャープ) / 高島 康裕(北九州市大) / 西出 岳央(東芝) / 三吉 貴史(富士通研) / 鯉渕 道紘(NII) / 山田 裕(東芝) / 山口 佳樹(筑波大) / 吉田 毅(広島大) / 小舘 淳一(NTT) / 岩田 展幸(日大) |
| 幹事氏名（英） | Hiroyuki Tomiyama(Ritsumeikan Univ.) / Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Koji Iwata(RTRI) / Masayoshi Yoshimura(Kyoto Sangyo Univ.) / Masao Yokoyama(Sharp) / Yasuhiro Takashima(Kitakyushu City Univ.) / Takeo Nishide(Toshiba) / Takashi Miyoshi(Fujitsu Labs.) / Michihiro Koibuchi(NII) / Yutaka Yamada(Toshiba) / Yoshiki Yamaguchi(Univ. of Tsukuba) / Takeshi Yoshida(Hiroshima Univ.) / Junichi Kodate(NTT) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 谷口 一徹(立命館大) / / / 高前田 伸也(奈良先端大) / 大川 猛(宇都宮大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 高宮 真(東大) / 岩崎 裕江(NTT) / 橋本 隆(パナソニック) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 坂本 尊(NTT) / 中村 雄一(豊橋技科大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Ittetsu Taniguchi(Ritsumeikan Univ.) / / / Shinya Takameda(NAIST) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Kazuya Tanikagawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Hiroe Iwasaki(NTT) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Takashi Sakamoto(NTT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Component Parts and Materials |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Construction and Evaluation of Three-Dimensional Heat Transfer Simulator for LSI Packages |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | GPU / GPU |
| キーワード(2)（和/英） | 熱解析 / thermal analysis |
| キーワード(3)（和/英） | 熱伝達 / heat transfer |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 渡邊 聖剛 / Shougo Watanabe |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大村 崇 / Takashi Omura |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 北川 友貴 / Yuki Kitagawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 林 磊 / Lei Lin |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 孟 林 / Lin Meng |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 福井 正博 / Masahiro Fukui |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 発表年月日 | 2015-12-03 |
| 資料番号 | VLD2015-64,DC2015-60 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | VLD-338,DC-339 |
| ページ範囲 | pp.171-176(VLD), pp.171-176(DC), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2015-11-24 (VLD, DC) |