| 電子情報通信学会 研究会発表申込システム ダウンロードリンク |
技報閲覧サービス [ログイン] 技報アーカイブ |
| トップに戻る | 前のページに戻る | [Japanese] / [English] |
| PDFダウンロードリンク | ||
| 講演名 | 2015-12-03 11:15 LSI基板パッケージの3次元伝熱シミュレータの構築と評価 ○渡邊聖剛・大村 崇・北川友貴・林 磊・孟 林・福井正博（立命館大） |
|
| PDFダウンロードリンク |  VLD2015-64 DC2015-60 |
|
| 著作権について | 技術研究報告に掲載された論文の著作権は電子情報通信学会に帰属します．(許諾番号：10GA0019/12GB0052/13GB0056/17GB0034/18GB0034) | |
[研究会発表申込システムのトップページに戻る]