| 講演名 | 2022-08-08 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 弘原海 拓也(神戸大), 河合 航平(神戸大), 長谷川 陸宇(神戸大), 村松 菊男(e-SYNC), 長谷川 弘(メガチップス), 澤田 卓也(メガチップス), 福島 崇仁(メガチップス), 金銅 恒(メガチップス), 三木 拓司(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | 半導体ICの実装技術は小面積化が求められ、フリップチップ実装が一般的となっている。しかし、IC裏面が露出することであらゆる擾乱に曝されることによる永久故障や一時故障などのEMC問題となり得る。さらにはEMC上の脆弱性をついた物理攻撃のリスクも増加すると考えられている。本取り組みでは、試作チップを作成し、裏面電圧擾乱の定量的な評価を行った。試作チップには、SAR ADCで作成されたオンチップモニタ回路が搭載されており、複数箇所のシリコン基板電圧の測定が可能である。実際に裏面から電圧擾乱を注入し、チップ表面の電圧波形と位置依存性を確認した。 |
| 抄録(英) | Flip chip packaging has become a general technique for mounting semiconductor ICs due to the need for smaller area. However, the exposed backside of the IC can cause EMC problems such as permanent or temporary failures due to exposure to all kinds of disturbances. Furthermore, the risk of physical attacks that exploit EMC vulnerabilities is also considered to increase. In this study, a prototype chip was fabricated to quantitatively evaluate backside voltage disturbances. The prototype chip is equipped with an on-chip monitoring circuit created with a SAR ADC, which enables measurement of silicon substrate voltages at multiple locations. Voltage disturbances were actually injected from the backside, and the voltage waveforms on the chip surface and their position dependence were confirmed. |
| キーワード(和) | フリップチップパッケージング / SAR ADC / 擾乱 / フォールトインジェクション |
| キーワード(英) | Flip Chip Packaging / SAR ADC / Disturbance / Fault Injection |
| 資料番号 | SDM2022-40,ICD2022-8 |
| 発行日 | 2022-08-01 (SDM, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD / SDM / ITE-IST |
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| 開催期間 | 2022/8/8(から3日開催) |
| 開催地（和） | オンライン開催に変更 現地開催(北海道大学百年記念会館)は中止 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 委員長氏名（和） | 高橋 真史(キオクシア) / 大見 俊一郎(東工大) / 秋田 純一(金沢大) |
| 委員長氏名（英） | Masafumi Takahashi(Kioxia) / Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) / 秋田 純一(金沢大) |
| 副委員長氏名（和） | 池田 誠(東大) / 宇佐美 達矢(日本エーエスエム) / 池辺 将之(北大) / 廣瀬 裕(パナソニック) |
| 副委員長氏名（英） | Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) / Tatsuya Usami(ASM Japan) / 池辺 将之(北大) / 廣瀬 裕(パナソニック) |
| 幹事氏名（和） | 宮地 幸祐(信州大) / 新居 浩二(TSMCデザインテクノロジージャパン) / 諏訪 智之(東北大) / 野田 泰史(パナソニック) / 小室 孝(埼玉大) / 下ノ村 和弘(立命館大) / 香川 景一郞(静岡大) / 徳田 崇(東工大) / 黒田 理人(東北大) / 船津 良平(NHK) |
| 幹事氏名（英） | Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) / Koji Nii(TSMC) / Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) / Taiji Noda(Panasonic) / 小室 孝(埼玉大) / 下ノ村 和弘(立命館大) / 香川 景一郞(静岡大) / 徳田 崇(東工大) / 黒田 理人(東北大) / 船津 良平(NHK) |
| 幹事補佐氏名（和） | 塩見 準(阪大) / 吉原 義昭(キオクシア) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 細井 卓治(関西学院大) / 二瀬 卓也(サンディスク) / 山下 雄一郎(TSMC) / 大倉 俊介(立命館大) / 竹本 良章(メムスコア) |
| 幹事補佐氏名（英） | Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Yoshiaki Yoshihara(キオクシア) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions) / Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.) / Takuya Futase(SanDisk) / 山下 雄一郎(TSMC) / 大倉 俊介(立命館大) / 竹本 良章(メムスコア) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Group on Information Sensing Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of IC Chip Response by Backside Voltage Disturbance in Flip Chip Packaging |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップパッケージング / Flip Chip Packaging |
| キーワード(2)（和/英） | SAR ADC / SAR ADC |
| キーワード(3)（和/英） | 擾乱 / Disturbance |
| キーワード(4)（和/英） | フォールトインジェクション / Fault Injection |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 弘原海 拓也 / Takuya Wadatsumi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 河合 航平 / Kohei Kawai |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 村松 菊男 / Kikuo Muramatsu |
| 第 4 著者 所属（和/英） | e-SYNC株式会社(略称：e-SYNC) e-SYNC Co., Ltd.(略称：e-SYNC) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 長谷川 弘 / Hiromu Hasegawa |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス(略称：メガチップス) MegaChips Corp.(略称：Megachips) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 澤田 卓也 / Takuya Sawada |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス(略称：メガチップス) MegaChips Corp.(略称：Megachips) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 福島 崇仁 / Takahito Fukushima |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス(略称：メガチップス) MegaChips Corp.(略称：Megachips) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 金銅 恒 / Hisashi Kondo |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 株式会社メガチップス(略称：メガチップス) MegaChips Corp.(略称：Megachips) |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2022-08-08 |
| 資料番号 | SDM2022-40,ICD2022-8 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | SDM-148,ICD-149 |
| ページ範囲 | pp.27-30(SDM), pp.27-30(ICD), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2022-08-01 (SDM, ICD) |