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| 講演名 | 2022-08-08 15:20 フリップチップパッケージングにおける裏面電圧擾乱印加とICチップ応答の評価 ○弘原海拓也・河合航平・長谷川陸宇（神戸大）・村松菊男（e-SYNC）・長谷川 弘・澤田卓也・福島崇仁・金銅 恒（メガチップス）・三木拓司・永田 真（神戸大） |
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| PDFダウンロードリンク |  SDM2022-40 ICD2022-8 |
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