情報・システム-医用画像(開催日:2024/03/15)

タイトル/著者/発表日/資料番号
導電膜の積層による透明電磁シールドの耐電力性向上

牧村 英俊(三菱電機),  杉山 勇太(三菱電機),  西本 研悟(三菱電機),  稲沢 良夫(三菱電機),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-108
分岐のあるワイヤハーネスの多導体伝送線路解析手法

前田 登(SOKEN),  三輪 圭史(トヨタ自動車),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-110
電波と加速度を用いた非接触マルチモーダルセンサによる複数人の心拍間隔推定結果

和田 紗希(三菱電機),  牧村 英俊(三菱電機),  西本 研悟(三菱電機),  稲沢 良夫(三菱電機),  和泉 慎太郎(神戸大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-77
心拍変動を用いた長期ストレス推定の一検討

須藤 隆(東芝),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-78
Powered ESD試験における車載EthernetトランシーバICへの干渉電圧の回路シミュレーションによる検討

中谷 透也(名工大),  矢野 佑典(名工大),  王 建青(名工大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-111
環境・バイタルセンサデータによりBPSD予測性能向上のためのBPSD発症時期分析

新見 龍之慎(電通大),  常盤 直也(ラクスパートナーズ),  柴田 純一(iD),  鈴木 利一(iD),  柏木 岳彦(電通大),  馬上 竜也(ラクスパートナーズ),  嘉村 魁人(電通大),  大沼 飛宇多(電通大),  田野 俊一(電通大),  南 泰浩(電通大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-79
薄い導体シールドによる近傍磁界抑制効果の周波数特性の検討

山極 大葵(電通大),  萓野 良樹(電通大),  井上 浩(秋田大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-109
吹き戻し棒を用いた肺年齢推算の試み

辻岡 哲夫(阪公立大),  関本 翔(阪公立大),  新名 岬(阪公立大),  渡辺 一志(阪公立大),  松浦 義昌(阪公立大),  横山 久代(阪公立大),  川端 悠(阪公立大),  山科 吉弘(藍野大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-81
空間伝送型ワイヤレス電力伝送を利用する建築物の漏えい電磁界評価に関する検討

崎原 孫周(大成建設),  遠藤 哲夫(大成建設),  山口 晃治(大成建設),  須賀 良介(青学大),  増子 佑基(青学大),  橋本 修(青学大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-104
大規模言語モデルを活用した臨床工学技士の業務支援システムの一検討

岩井 瑠美(九大),  島崎 拓則(滋慶医療科学大),  福田 充宏(名工大),  峰 隆直(兵庫医科大),  阿多 信吾(阪公立大),  横山 武志(九州大),  安在 大祐(名工大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-80
空間伝送型ワイヤレス電力伝送を利用する建築物の漏えい電磁界評価に関する検討

山口 晃治(大成建設),  崎原 孫周(大成建設),  遠藤 哲夫(大成建設),  須賀 良介(青学大),  増子 佑基(青学大),  橋本 修(青学大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-105
空間伝送型ワイヤレス電力伝送を利用する建築物の漏えい電磁界評価に関する検討

遠藤 哲夫(大成建設),  崎原 孫周(大成建設),  山口 晃治(大成建設),  須賀 良介(青学大),  増子 佑基(青学大),  橋本 修(青学大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-106
吹き戻し棒を用いた肺年齢推算の試み

関本 翔(阪公立大),  新名 岬(阪公立大),  辻岡 哲夫(阪公立大),  渡辺 一志(阪公立大),  松浦 義昌(阪公立大),  横山 久代(阪公立大),  川端 悠(阪公立大),  山科 吉弘(藍野大),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]MICT2023-82
An analysis of the reconstruction errors of absorbed power density assessment using inverse source method

Baharin Rasyidah Hanan Binti Mohd(NICT),  長岡 智明(NICT),  

[発表日]2024-03-15
[資料番号]EMCJ2023-107