エレクトロニクス-集積回路(開催日:2011/01/13)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]
目次

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]
超小型SiPを実現するハイブリッドFPCを用いた3次元実装手法(3D-I,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

和田 喜久男,  大須 良二,  樋野 滋一,  山崎 信行,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-129
ホモジニアス・タイル構造3次元FPGAの性能評価(3D-I,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

宮本 直人,  小池 帆平,  松本 洋平,  松村 忠幸,  長田 健一,  中川 八穂子,  十山 圭介,  大見 忠弘,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-130
CMOSの超微細化と3Dシステムの統合協調性(招待講演,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

岡本 和也,  佐藤 了平,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-131
3次元積層ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(招待講演,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

竹内 健,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-132
3次元積層LSIはメインストリームになり得るか?(パネル討論,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

井上 弘士,  宮川 宣明,  岡本 和也,  竹内 健,  小池 帆平,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-133
65nmCMOS以上の世代におけるマルチコアプロセッサ向け3次元回路の性能評価(3D-II,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

野村 久美子,  安部 恵子,  藤田 忍,  黒澤 泰彦,  影島 淳,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-134
温度制約を考慮した積層構造マルチコア・プロセッサの性能評価(3D-II,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

花田 高彬,  井上 弘士,  村上 和彰,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-135
マルチプルアライメントによるヘテロジニアスマルチコアプロセッサでのブロックマッチング高速化(マルチコア,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

平松 義崇,  ウィシディスーリヤ ハシタ ムトゥマラ,  張山 昌論,  野尻 徹,  内山 邦男,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-136
次世代携帯端末向けSMPスケジューリング技術(マルチコア,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

栗原 康志,  山内 宏真,  大友 俊也,  鈴木 貴久,  大舘 尚記,  山下 浩一郎,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-137
来るべきデジタル社会の危機、記憶の保管性について : 超長期保管メモリ、千年メモリの必要性とその課題(招待講演,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

小林 敏夫,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-138
コードワード可変ECCを用いた不揮発性RAMとNAND型フラッシュメモリ統合ソリッドステートドライブ : 3.6倍ビットエラーレート許容,かつ97%消費電力削減可能なソリッドステートドライブの提案(システム,集積回路とアーキテクチャの協創~3次元集積回路技術とアーキテクチャ~)

福田 真由美,  樋口 和英,  田中丸 周平,  竹内 健,  

[発表日]2011/1/13
[資料番号]ICD2010-139
複写される方へ

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]
Notice for Photocopying

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]
奥付

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]
裏表紙

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[発表日]2011/1/13
[資料番号]