エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日：2000/11/30)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2000/11/30
[資料番号]
目次

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[発表日]2000/11/30
[資料番号]
隣接配線を有するマイクロストリップ線路とスタックトペア線路のGHz帯ディジタル信号伝送特性の比較

大舘 康彦,  大塚 寛治,  宇佐美 保,  須賀 唯知,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-135,ICD2000-168
Sn-Ag半田バンプ形成プロセス

江澤 弘和,  宮田 雅弘,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-136,ICD2000-169
ソルダーパットめっき材がはんだき裂進展に及ぼす影響

雨海 正純,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-137,ICD2000-170
シリコンインターポーザー高密度実装技術

松尾 美恵,  早坂 伸夫,  奥村 勝弥,  田窪 知章,  細美 栄一,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-138,ICD2000-171
JPSを用いた樹脂埋込型の積層実装

笹谷 卓也,  川北 晋一郎,  鶴田 和弘,  川原 伸章,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-139,ICD2000-172
DRAMウエーハレベルCSPのシミュレーション技法による経済性評価

田辺 光紘,  中前 幸治,  藤岡 弘,  

[発表日]2000/11/30
[資料番号]CPM2000-140,ICD2000-173
[OTHERS]

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[発表日]2000/11/30
[資料番号]