| 講演名 | 2000/11/30 JPSを用いた樹脂埋込型の積層実装 笹谷 卓也, 川北 晋一郎, 鶴田 和弘, 川原 伸章, |
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| 抄録(和) | 携帯情報機器などの小型・高機能化を実現する技術として高密度表面実装技術がある。しかし、平面を実装領域とするこの技術は物理的な限界が迫っており、さらなる小型・高機能化には3次元的な実装技術の開発が求められる。3次元化にはシリコンを構造材料とし層間配線や半導体チップの積層構造を形成する方法と、樹脂を構造材料にする方法がある。後者は、異なる物性値の材料による内部応力の発生と信頼性の低下、樹脂の低熱伝導率による放熱特性低下が問題となる。本稿では樹脂を構造材料とし、写真蝕刻技術を用いずに積層構造を形成する方法としてJPS(Jet Printing System)を利用し、層間配線や半導体チップの積層構造を形成する積層化プロセスを提供する。また、力学的な観点を中心にプロセス・構造の成立性を確認した結果を報告する。 |
| 抄録(英) | This paper reports a new three-dimensional packaging method suitable for high density packaging and allow mixed chip types. In this method, bear chips of LSI are bonded, embedded in a resin mold, polished to 100μm in thickness and stacked layer by layer. The wiring pattern and feed through electrodes made of gold are fabricated by JPS(Jet Printing System)without any photo process. This packaging method was applied to an in-pipe inspection microrobot in order to miniaturize the control circuit. The packaging density of this method was two times higher than conventional 2D packaging. |
| キーワード(和) | 3次元 / 積層構造 / JPS / 実装 |
| キーワード(英) | three-dimensional / stacked layer / packaging / JPS |
| 資料番号 | CPM2000-139,ICD2000-172 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2000/11/30(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | JPSを用いた樹脂埋込型の積層実装 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A New 3-D Packaging Technology Utilizing Jet Printing System |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元 / three-dimensional |
| キーワード(2)（和/英） | 積層構造 / stacked layer |
| キーワード(3)（和/英） | JPS / packaging |
| キーワード(4)（和/英） | 実装 / JPS |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 笹谷 卓也 / Takanari SASAYA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 基礎研究所 Research Laboratories DENSO CORPORATION |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 川北 晋一郎 / Shinichiro KAWAKITA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 基礎研究所 Research Laboratories DENSO CORPORATION |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 鶴田 和弘 / Kazuhiro TURUTA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 基礎研究所 Research Laboratories DENSO CORPORATION |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 川原 伸章 / Nobuaki KAWAHARA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソー 基礎研究所 Research Laboratories DENSO CORPORATION |
| 発表年月日 | 2000/11/30 |
| 資料番号 | CPM2000-139,ICD2000-172 |
| 巻番号（vol） | vol.100 |
| 号番号（no） | 485 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
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