エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:1996/12/13)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1996/12/13
[資料番号]
目次

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[発表日]1996/12/13
[資料番号]
テープBGAタイプCSPの開発

安生 ー郎,  春田 亮,  橋爪 孝則,  佐伯 準一,  永井 晃,  北野 誠,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-121
BCCの構造と諸特性

迫田 英治,  辻 和人,  織茂 政一,  埜本 隆司,  小野寺 正徳,  米田 義之,  河西 純一,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-122
フリップチップパッケージにおけるリフロー信頼性

大島 有美子,  中沢 孝仁,  土井 一英,  青木 秀夫,  蛭田 陽一,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-123
BGAパッケージ : フィルム凹版転写印刷を適用したC-BGAパッケージ

松永 速,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-124
ボール実装型スタックモジュールの開発

石井 秀基,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-125
CSP実装技術

山本 祐介,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-126
パッケージ技術から見た高性能化,小型化への技術の現状と将来

蛭田 陽一,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-127
CSP,BGA等最新パッケイジ技術の現状と問題点

柴田 浩,  橋爪 孝則,  松永 速,  山本 祐介,  蛭田 陽一,  橋本 知明,  

[発表日]1996/12/13
[資料番号]CPM96-128
[OTHERS]

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[発表日]1996/12/13
[資料番号]