| 講演名 | 1996/12/13 ボール実装型スタックモジュールの開発 石井 秀基, |
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| 抄録(和) | 単体メモリの世代交代に先んじたコンピューターシステムの必要メモリの大容量化に伴いメモリモジュールは,よりー膚の高密度化が望まれている. しかし,二次元(平面)実装方式においては,搭載SMT部品サイズの制約により高密度化に限界が来ている.この課題を解決する手段として,当社では,三次元実装モジュールとして,既に信頼性の確立されたTSOPと従来美装技術による信頼性の高いBGA実装型モジュールを開発した.本報では基板両面に16MDRAM4個を積層したユニットをモジュール基板にはんだボール実装したBGA実装型スタックモジュールの構造,熱,応力等の特性について報告する. |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | 三次元実装 / 熱特性 / 実装冷熱サイクル性 / ボール実装 |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | CPM96-125 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1996/12/13(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ボール実装型スタックモジュールの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 三次元実装 |
| キーワード(2)（和/英） | 熱特性 |
| キーワード(3)（和/英） | 実装冷熱サイクル性 |
| キーワード(4)（和/英） | ボール実装 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 石井 秀基 |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社半導体基盤統括部アセンブリ技術部 |
| 発表年月日 | 1996/12/13 |
| 資料番号 | CPM96-125 |
| 巻番号（vol） | vol.96 |
| 号番号（no） | 414 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 9 |
| 発行日 | |