エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:2014/08/14)

タイトル/著者/発表日/資料番号
垂直入射型アバランシェフォトダイオードの高速化・高信頼化技術(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

名田 允洋,  横山 春喜,  村本 好史,  星 拓也,  松崎 秀昭,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-41,EMD2014-46,CPM2014-61,OPE2014-71,LQE2014-45
MicroITLA向け16DFB-LDアレイ型波長チューナブル用背面波長モニタ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

望月 敬太,  有賀 博,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-42,EMD2014-47,CPM2014-62,OPE2014-72,LQE2014-46
100G/400G光部品の標準化動向(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

磯野 秀樹,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-43,EMD2014-48,CPM2014-63,OPE2014-73,LQE2014-47
128Gb/sモノリシック集積型シリコン光変調器のモジュール化(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

石原 啓樹,  松本 亮吉,  益子 泰裕,  岡 徹,  五井 一宏,  小川 憲介,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-44,EMD2014-49,CPM2014-64,OPE2014-74,LQE2014-48
Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

碓氷 光男,  武田 浩一郎,  平田 泰興,  福田 浩,  土澤 泰,  西 英隆,  高 磊,  開 達郎,  本田 健太郎,  野河 正史,  山田 浩治,  山本 剛,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-45,EMD2014-50,CPM2014-65,OPE2014-75,LQE2014-49
アレイ導波路格子フィルタを用いた100ギガビットイーサネット用高効率・小型受信光サブアセンブリ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

土居 芳行,  小熊 学,  伊東 雅之,  吉松 俊英,  大野 哲一郎,  橋本 俊和,  小川 育生,  吉田 英二,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-46,EMD2014-51,CPM2014-66,OPE2014-76,LQE2014-50
極小径高速PDへのレンズ集積技術を用いた40-Gb/s FPC光トランシーバ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

菅原 茉莉子,  白石 崇,  八木澤 孝俊,  角田 有紀人,  奥 秀樹,  井出 聡,  田中 一弘,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-47,EMD2014-52,CPM2014-67,OPE2014-77,LQE2014-51
背面モニター用不等間隔導波路付きチューナブルレーザ(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

笹畑 圭史,  松本 啓資,  柳楽 崇,  佐久間 仁,  岸本 一誠,  鈴木 正人,  鈴木 大輔,  堀口 裕一郎,  高林 正和,  望月 敬太,  後藤田 光伸,  有賀 博,  石村 栄太郎,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-48,EMD2014-53,CPM2014-68,OPE2014-78,LQE2014-52
プリント基板上に設置した対象物の基本力学パラメータの評価方法(6) : 外力の作用時間の効果(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

和田 真一,  越田 圭治,  久保田 洋彰,  澤 孝一郎,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-49,EMD2014-54,CPM2014-69,OPE2014-79,LQE2014-53
微摺動機構による電気接点の劣化現象 : 最小摺動振幅に対する比較評価(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

和田 真一,  越田 圭治,  久保田 洋彰,  澤 孝一郎,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-50,EMD2014-55,CPM2014-70,OPE2014-80,LQE2014-54
微摺動機構を用いた電気接点劣化現象 : いくつかの条件下における最小摺動振幅に対する比較評価(2)(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

越田 圭治,  和田 真一,  久保田 洋彰,  澤 孝一郎,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-51,EMD2014-56,CPM2014-71,OPE2014-81,LQE2014-55
BOFを用いた光ファイバセンサによる荷重測定の温度依存性(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

松田 健太郎,  長瀬 亮,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-52,EMD2014-57,CPM2014-72,OPE2014-82,LQE2014-56
分岐光線路における損失変動検出方法の研究(2)(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

遠藤 隆昭,  長瀬 亮,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-53,EMD2014-58,CPM2014-73,OPE2014-83,LQE2014-57
PMT(Polymer waveguides connected with MT connector)コネクタの特性(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)

竹崎 元人,  長瀬 亮,  

[発表日]2014/8/14
[資料番号]R2014-54,EMD2014-59,CPM2014-74,OPE2014-84,LQE2014-58
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