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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| DC | 2019-12-20 16:30 |
和歌山 | 南紀くろしお商工会 | 長期信頼性試験におけるオンチップ遅延測定による劣化観測 ○三宅庸資・加藤隆明・梶原誠司（九工大）・麻生正雄・二見治司・松永恵士（シスウェーブ）・三浦幸也（首都大東京）  DC2019-85 |
最先端のVLSIでは経年劣化に起因する故障の増加が懸念されている．回路の劣化による遅延の増加を検出するには，フィールドで... [more] | DC2019-85 pp.37-42 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2015-12-03 10:50 |
長崎 | 長崎県勤労福祉会館 | ［招待講演］パッケージ基板の層間接続ビア構造における電源インピーダンス低減技術 ○赤星知幸・福盛大雅・水谷大輔・谷 元昭（富士通研） CPM2015-136 ICD2015-61 |
LSIの電源ノイズ低減を目的としたパッケージ基板の電源配線ビア構造における開発技術を紹介する。LSIを搭載する多層ビルド... [more] | CPM2015-136 ICD2015-61 pp.51-54 |
| R | 2014-11-20 15:10 |
大阪 | 大阪中央電気倶楽部 | 最尤推定法に基づくセラミックコンデンサの電圧加速モデルの選択 ○松岡敏成（三菱電機） R2014-62 |
最尤推定法を適用した最適加速モデル選択の手順について既に報告がなされているが，今回の発表はその手法の有効性を検証した結果... [more] | R2014-62 pp.7-14 |
| R | 2014-11-20 15:35 |
大阪 | 大阪中央電気倶楽部 | 結露試験に関する再現性の課題と微小結露試験による評価方法 ○西原麻友子・林沼一博（村田製作所） R2014-63 |
結露サイクル試験はエレクトロケミカルマイグレーション(ECM)の評価方法の一つとして最も一般的であるが，再現性が難しいと... [more] | R2014-63 pp.15-19 |
| R | 2012-06-15 13:15 |
東京 | 機械振興会館 | LSI構造解析によるトラブル未然防止に関する研究 ～ 発電プラント用電子部品の信頼性向上に向けた取り組み ～ ○村上和也・角本雄一（東芝） R2012-11 |
産業用製品に適用する電子部品は高信頼性が求められる．しかしながら，電子部品の高機能・高性能化，多様化にともない，従来の信... [more] | R2012-11 pp.1-5 |
| OFT | 2010-10-25 11:20 |
埼玉 | 日本工業大学 | 光コネクタ付き光ケーブルのニューテーション試験の検討 ○阿部宜輝・小林潤也（NTT）・長瀬 亮（千葉工大）・岩本政明（白山製作所） OFT2010-30 |
IEC TC86/SC86Bにおいて、光ケーブルが斜め方向に引っ張られたときの機械的耐性を評価するニューテーション試験の... [more] | OFT2010-30 pp.11-14 |
| R | 2009-06-19 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | アルミ電解コンデンサの短期試験方法に関する考察 ○村上和也・安達健二（東芝） R2009-18 |
近年，アルミ電解コンデンサの耐久性が向上し，長寿命を有するものが多くなった．アルミ電解コンデンサの寿命を把握するには，加... [more] | R2009-18 pp.7-11 |
| OPE, CPM, R (共催) |
2009-04-17 14:05 |
東京 | 機械振興会館 | マルチチップ集積PLCモジュールにおけるチップ接続構造信頼性試験 ○福満高雄・土居芳行（NTT）・田村保暁・笠原亮一（NEL）・金子明正・鈴木扇太（NTT） R2009-3 CPM2009-3 OPE2009-3 |
最近の光ネットワークの高度化に伴い，これに使われるROADMなどの光機能回路の高性能化が求められている．高性能な多機能光... [more] | R2009-3 CPM2009-3 OPE2009-3 pp.11-16 |
| R | 2008-07-11 15:20 |
北海道 | とかちプラザ（帯広） | アルミ電解コンデンサの信頼性試験方法の一考察 ○廣岡知之（楠本化成）・川人 祐介/（セイコーエプソン）・小林吉一（楠本化成） R2008-25 |
アルミ電解コンデンサは，単位体積あたりの静電容量が大きく，酸化皮膜の自己修復性があることから， 多くの電子機器の重要部... [more] |
R2008-25 pp.29-34 |
| ED | 2008-06-13 14:40 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | MOCVD成長によるInP/InGaAs HBTの信頼性 ○荻須啓太・福島慶広・塩島謙次（福井大）・荒木賀行・横浜秀雄（NTT-AT） ED2008-26 |
炭素ドープInP/InGaAs HBT のMOCVD成長においてエチル基原料ガスを用いてベース層への水素混入低減を試み、... [more] | ED2008-26 pp.23-28 |
| R | 2007-09-14 15:00 |
高知 | 高知工科大学 | 電子部品の故障解析および良品解析 ～ 車載用電子部品の信頼性向上のための取り組み ～ ○今井康雄・田中大起（沖エンジニアリング） R2007-35 |
近年，車載用電子部品の重要は急速に高まり，電子部品の高機能・高性能化に伴い最先端プロセスを用いた半導体部品を使用するよう... [more] | R2007-35 pp.35-39 |
| OPE, R, CPM (共催) |
2005-04-22 14:15 |
東京 | 機械振興会館 | 光部品の加速寿命試験の検討 ○青木雄一・中川泰利（エスペック） |
光部品に用いられる接着剤およびアイソレータのHASTあるいは高温高湿試験を行い，加速性や活性化エネルギーを検討した． [more] | R2005-4 CPM2005-4 OPE2005-4 pp.17-20 |
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