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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| MW, EMCJ, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2023-10-19 14:40 |
山形 | 山形大学（米沢市） （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
U型グラウンドスロットによるグラウンド付きコプレーナ線路間のミリ波伝送に関する検討 ○吉岡寛紀・戸花照雄・秋元浩平（秋田県立大）  EMCJ2023-46 MW2023-100 EST2023-73 |
近年，情報処理技術の進展にともない，様々な電子機器の情報処理量が増大している．これらを伝送する信号の高速化，大容量化に伴... [more] | EMCJ2023-46 MW2023-100 EST2023-73 pp.57-61 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2022-10-14 10:25 |
秋田 | 秋田大学 （ハイブリッド開催，主：現地開催，副：オンライン開催） |
U型スロットによるプリント回路間の信号伝送に関する基礎検討 ○吉岡寛紀・戸花照雄・秋元浩平（秋田県立大） EMCJ2022-54 MW2022-100 EST2022-64 |
近年，情報処理技術の進展にともない，様々な電子機器の情報処理量が大きくなり，それらを伝送する信号の高速化，大容量化が進ん... [more] | EMCJ2022-54 MW2022-100 EST2022-64 pp.97-101 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2019-10-24 10:15 |
宮城 | 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) | U型スロットを用いた2枚のプリント回路間の無線信号伝送に関する研究 ○関口昌幸・戸花照雄・礒田陽次・秋元浩平・川上雅士（秋田県立大） EMCJ2019-38 MW2019-67 EST2019-46 |
近年，情報処理技術の進展にともない，各電子機器の情報処理量が大きくなり，それらを伝送する信号の高速化，大容量化が進んでい... [more] | EMCJ2019-38 MW2019-67 EST2019-46 pp.13-16 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2019-10-25 16:35 |
宮城 | 東北学院大学(工学部1号館3階第2会議室) | 3層基板においてグラウンドスロットを介した線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・礒田陽次・川上雅士・秋元浩平（秋田県立大） EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more] |
EMCJ2019-69 MW2019-98 EST2019-77 pp.183-186 |
| EMCJ, IEE-EMC, IEE-MAG (連催) |
2018-11-22 15:10 |
海外 | KAIST（韓国大田市） | ［ポスター講演］グラウンドスロットのあるマイクロストリップ線路からの不要電磁波放射の伝送線路法を用いた解析 ○金井健人・戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2018-72 |
近年，電子技術の進歩により電子回路が高密度化し，プリント回路基板の多層化が進んでいる．これにより各層間を結ぶビアが多数使... [more] | EMCJ2018-72 pp.47-48 |
| EST, MW, EMCJ (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2018-10-18 14:20 |
青森 | 八戸商工会館（青森県八戸市） | グラウンドスロット上に非対称に置かれたマイクロストリップ線路の伝搬特性の解析 ○秋山 輝・戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2018-41 MW2018-77 EST2018-63 |
近年，電子技術の進歩により電子回路が高密度化し，プリント回路基板の多層化が進んでいる．これにより各層間を結ぶビアが多数使... [more] | EMCJ2018-41 MW2018-77 EST2018-63 pp.41-45 |
| EST, MW, EMCJ (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2018-10-18 14:45 |
青森 | 八戸商工会館（青森県八戸市） | グラウンドの欠損部分におけるマイクロストリップ線路の伝搬特性に関する一検討 ○戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2018-42 MW2018-78 EST2018-64 |
素子が高密度で実装されたプリント回路においては，多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウン... [more] | EMCJ2018-42 MW2018-78 EST2018-64 pp.47-51 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2017-12-15 15:50 |
岐阜 | 岐阜大学 | グラウンドスロットのあるマイクロストリップ線路からの不要電磁波放射の解析 ○金井健人・戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2017-85 |
近年，電子技術の進歩により電子回路が高密度化し，プリント回路基板の多層化が進んでいる．これにより各層間を結ぶビアが多数使... [more] | EMCJ2017-85 pp.69-73 |
| MW, EMCJ, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2017-10-20 10:00 |
秋田 | あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑 | 有限な大きさのプリント基板のグラウンドスロット間のクロストーク解析 ○戸花照雄・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59 |
素子が高密度で実装されたプリント回路においては，多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウン... [more] | EMCJ2017-44 MW2017-96 EST2017-59 pp.99-103 |
| EMCJ | 2017-03-10 13:35 |
東京 | 機械振興会館 | プリント回路基板の2本のグラウンドスロット間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-120 |
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために， 回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより 形成... [more] |
EMCJ2016-120 pp.1-4 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2016-10-20 09:00 |
宮城 | 東北大学 | グラウンドスロットの両側に置かれたマイクロストリップ線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56 |
プリント回路上に素子等を高密度で実装するために，回路の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるス... [more] | EMCJ2016-60 MW2016-92 EST2016-56 pp.1-4 |
| EMCJ | 2016-05-13 11:30 |
北海道 | 北海道大学 百年記念会館 | 放射電力を考慮したマイクロストリップ線路とグラウンドスロットのクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2016-10 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどによ... [more] |
EMCJ2016-10 pp.7-10 |
| EMCJ | 2016-03-11 15:30 |
東京 | 機械振興会館 | 3層基板のグラウンドスロットと線路間のクロストーク解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2015-132 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成... [more] | EMCJ2015-132 pp.45-50 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2015-12-18 14:25 |
愛知 | 豊田中央研究所 | スロット上に置かれたマイクロストリップ線路の伝送線路法による解析 ○高松国広・戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2015-98 |
近年，電子技術の進歩により電子回路が高密度化し，プリント回路基板の多層化が進んでいる．これにより各層間を結ぶビアが多数使... [more] | EMCJ2015-98 pp.51-56 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2015-10-23 09:50 |
宮城 | 東北大学 片平キャンパス さくらホール | プリント基板の層間におけるグラウンドスロットの電磁結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more] |
EMCJ2015-72 MW2015-111 EST2015-82 pp.87-90 |
| EMCJ, MW, EST (共催) IEE-EMC (連催) [詳細] |
2014-10-23 10:00 |
秋田 | 秋田県立大 本荘キャンパス | マイクロストリップ線路に結合したグラウンドスロットからの放射解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために，基板の多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形... [more] | EMCJ2014-45 MW2014-101 EST2014-59 pp.7-10 |
| EMCJ, EST (共催) |
2014-09-12 10:05 |
北海道 | 北見工業大 | プリント基板に平行に置かれた2本のグラウンドスロット間の結合解析 ○戸花照雄・笹森崇行・礒田陽次（秋田県立大） EMCJ2014-31 EST2014-45 |
近年，プリント基板上に線路や素子を高密度で実装するために， 線路のグラウンドにビアホールや切れ込みなどが多数存在するこ... [more] |
EMCJ2014-31 EST2014-45 pp.1-4 |
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