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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| QIT (第二種研究会) |
2018-11-27 10:30 |
東京 | 東京大学 | 単一電子スピンの回転ブラウン運動計測 ○藤原正澄（阪市大）・鹿野 豊（慶大）・塚原隆太・鹿田真一・橋本秀樹（関西学院大） |
ダイヤモンド中の窒素欠陥（NV）中心には孤立電子スピンが存在し、スピン共鳴状態を蛍光から高感度に検出可能である事から、ナ... [more] | |
| SDM | 2014-02-28 11:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 ○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大）  SDM2013-167 |
10 um以下まで薄化したウェハを用いたバンプレスの積層技術を開発している。極薄膜のデバイスを積層するには、裏面研削がS... [more] | SDM2013-167 pp.13-18 |
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