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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ED | 2017-04-20 14:45 |
宮城 | 東北大学電気通信研究所 本館 ６階 大会議室 | インクジェット印刷法を用いた酸化銅(I)抵抗体の作製 ○松村 叡・泉 小波・吉田泰則・松井弘之・熊木大介・時任静士（山形大）  ED2017-4 |
本研究は、インクジェット印刷ではこれまで実現できなかった高抵抗の抵抗体を作製するため酸化銅（Ⅰ）に着目した。インクジェッ... [more] | ED2017-4 pp.13-16 |
| EMD | 2017-03-03 13:05 |
千葉 | 千葉工業大学 津田沼キャンパス 6号館６１２講義室 | 電磁コンタクタの電極質量変化量への開離時アークの影響 ～ 電源電圧が最小アーク電圧以下の場合 ～ ○田中秀和・山中雄登・澤 孝一郎・吉田 清（日本工大） EMD2016-99 |
本研究では2対のAgとNi合金の接点を有する電磁コンタクタに対して、最小アーク電圧以下の電源電圧DC3Vを印加し、閉成時... [more] | EMD2016-99 pp.1-4 |
| EMD, R (共催) |
2017-02-17 14:00 |
滋賀 | オムロン草津事業所 | 銅合金上銀めっきの摩耗・摩擦に対する硬度の影響 ○澤田 滋（住友電工）・呉 松竹・中川梨絵・小笠原 徹・八代 仁（岩手大）・齋藤 寧（オートネットワーク技研） R2016-63 EMD2016-90 |
現在、車載用のコネクタでは、HEV/EVの進展、Auめっきの代替としてAgめっきが増加している。Agは導電率がもっとも高... [more] | R2016-63 EMD2016-90 pp.19-24 |
| SDM | 2017-02-06 10:05 |
東京 | 東京大学/本郷 | ［招待講演］Impact of Dry Process Damage on Chemical Mechanical Planarization with Cu/low-k Structure ○小寺雅子・矢野博之・宮下直人（東芝） SDM2016-139 |
銅配線と低誘電率膜からなるLSI構造（Cu/low-k構造）においてドライエッチング工程後にLow-k膜中のC-H/C-... [more] | SDM2016-139 pp.1-4 |
| ITE-IDY, IEE-EDD (共催) IEIJ-SSL, SID-JC (共催) EID (連催) [詳細] |
2017-01-26 15:39 |
徳島 | 徳島大学 | 亜酸化銅を用いた直流駆動無機ELの検討 ○鈴木幹太朗・柳原邦俊・三浦 登（明大） EID2016-37 |
高効率ELを得るために、異なる半導体のバンド間障壁によるキャリヤ制御と逆バイアスにより形成される高電界を利用した直流駆動... [more] | EID2016-37 pp.49-52 |
| EA, US (併催) |
2017-01-25 13:00 |
京都 | 同志社大学 室町キャンパス 寒梅館 | ［ポスター講演］超音波振動を用いた被覆銅線とアルミニウム板の接合 ～ 接合時間と接合強度の関係 ～ ○鈴木久登・淺見拓哉・三浦 光（日大） US2016-94 |
近年，各種電子部品における被覆銅線とはんだ電極の接合が求められている．現在その接合には熱を利用しているが，加熱時に被覆線... [more] | US2016-94 pp.117-121 |
| OME | 2016-12-26 16:00 |
沖縄 | 浦添市産業振興センター | ナノコンポジットフィルムによるバイオフィルムフリー表面の作製とその評価法 ○兼松秀行（鈴鹿高専）・佐野勝彦（D&D）・幸後 健・小川亜希子・平井信充（鈴鹿高専） OME2016-56 |
バイオフィルムは細菌の活動によって材料表面に形成される生物由来の不均一な幕状物質である。細菌という1μm程度のちっぽけな... [more] | OME2016-56 pp.11-15 |
| EMD, CPM, OME (共催) |
2016-06-17 16:20 |
東京 | 機械振興会館 | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） ○相沢友勝（都立高専）・杉山善崇（矢崎総業） EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 |
リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これら... [more] | EMD2016-15 CPM2016-22 OME2016-25 pp.39-42 |
| EMD | 2016-05-20 14:50 |
北海道 | 千歳アルカディア・プラザ | 直流高電圧における開離時アーク放電の遮断特性への電気接点材料の影響 ～ 各種材料に対するDC200～500Vの実験結果 ～ ○吉田 清・澤 孝一郎・狩野 輝・山岸広人（日本工大）・鈴木健司・高谷幸悦（富士電機機器制御） EMD2016-4 |
近年、太陽光発電や電気自動車（EV）など、直流高電圧、大電流を使用する機器が増加している。回路を確実に遮断するのが電気接... [more] | EMD2016-4 pp.19-24 |
| EMD | 2016-03-04 14:55 |
埼玉 | 日本工業大学 (学友会館) | アーク放電の遮断特性に対する開離速度と接点材料の影響 ○狩野 輝・山岸広人・澤 孝一郎・吉田 清（日本工大） EMD2015-104 |
近年、太陽光発電や電気自動車（EV）など、直流高電圧、大電流を使用する機器が増加している。回路を確実に遮断するのが電気接... [more] | EMD2015-104 pp.21-24 |
| SDM | 2016-01-22 11:35 |
東京 | 東京大学 山上会館 | BTA-H2O2溶液中におけるCu表面のその場エリプソメトリ ○川上達也・近藤英一・渡邉満洋（山梨大）・濱田聡美・嶋 昇平・檜山浩國（荏原製作所） SDM2015-111 |
Cu CMP中に，Cu表面は酸化剤又は錯化剤によって酸化されている．酸化の抑制のため，腐食防止剤がスラリー中に共添加され... [more] | SDM2015-111 pp.13-15 |
| CPM | 2015-11-06 13:20 |
新潟 | まちなかキャンパス長岡 | 非真空プロセスによる銅ハライド透明薄膜の作製 ○田尾翔子・原田大雅・田中久仁彦（長岡技科大）・森谷克彦（鶴岡高専） CPM2015-84 |
非真空プロセスであるゾルゲル法により，バンドギャップ可変透明p型半導体として，CuBr1-xIx薄膜の作製を行った．Cu... [more] | CPM2015-84 pp.5-8 |
| EMCJ, EMD (共催) |
2015-07-10 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 平板状2巻きコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接 ○相沢友勝（都立高専） EMCJ2015-50 EMD2015-27 |
アルミ(Al）薄板上に間隙を設けて銅(Cu）薄板を重ね，これらを絶縁された平板状２巻コイル上に固定する．コンデンサ電源か... [more] | EMCJ2015-50 EMD2015-27 pp.37-40 |
| SDM | 2015-03-02 14:55 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］めっき銅薄膜配線マイグレーション耐性に及ぼす微細組織の影響 ○鈴木 研・加藤武瑠・三浦英生（東北大） SDM2014-168 |
電解めっき法で作製した銅薄膜配線には，バルク材料では認められない柱状組織や結晶欠陥密度の高い疎な粒界といった特有の微細組... [more] | SDM2014-168 pp.33-38 |
| US | 2014-12-15 15:50 |
東京 | 東京工業大学 すずかけ台キャンパス | 細く長い複合曲げ振動溶接チップを用いた電子部品・デバイスの超音波溶接 ～ 狭く深い溶接部の超音波複合振動溶接について ～ ○辻野次郎丸（神奈川大/アサヒ・イー・エム・エス） US2014-70 |
フイルムコンデンサ等の電子部品の電極と部品容器内の底部の溶接には現在、細長い電極を用いた電気抵抗溶接が用いられている。十... [more] | US2014-70 pp.29-34 |
| OME | 2014-10-10 10:55 |
大阪 | 大阪大学中之島センター | 有機薄膜太陽電池における光励起キャリアの輸送特性 ○稲田 貢・磯部 希・三宅伴季・山中祥造・齊藤 正（関西大） OME2014-38 |
銅フタロシアニン（CuPc）とフラーレン（C60）を電荷輸送層とする有機薄膜太陽電池を作製し，Nd-YAGレーザーによる... [more] | OME2014-38 pp.5-8 |
| OME, IEE-DEI (連催) |
2014-07-10 16:20 |
長野 | 信州大学繊維学部 | 有機／無機半導体積層構造におけるテラヘルツ透過の光変調とアクティブ・メタマテリアルへの応用 ○松井龍之介・高木亮輔（三重大）・高野恵介・萩行正憲（阪大） OME2014-34 |
銅フタロシアニン薄膜でコートされたシリコン基板による光誘起テラヘルツ透過変調をテラヘルツ時間領域分光法により詳細に解析し... [more] | OME2014-34 pp.33-38 |
| EMD | 2014-03-07 14:05 |
神奈川 | 横浜国立大学 | 多点接触の異種金属配置変化におけるシミュレーション ○榎本英祐・児玉 悠・福田圭佑・柳 祐輔・渡辺克忠・新井正臣（工学院大） EMD2013-153 |
機械的に二つの導体が接触すると見かけ上大きな接触面であるように思われる。しかし、実際の接触面をミクロ的に観察すると、真実... [more] | EMD2013-153 pp.17-20 |
| ED | 2013-12-17 11:00 |
宮城 | 東北大通研 | テラヘルツ波方式による絶縁被覆電線の素線断線可視化技術 ○高橋星也・中村悠太・田邉匡生・前田健作・中嶋かおり・浜野知行・小山 裕（東北大） ED2013-104 |
電線は日常生活に欠くことのできない重要な製品の一つであるが、一般的な電力用電線は黒色不透明な被覆で覆われているため、品質... [more] | ED2013-104 pp.81-86 |
| OME | 2013-10-11 16:20 |
大阪 | 阪大中之島センター | ホスホン酸SAMを用いた銅フタロシアニンの配向制御 ○大西俊輝・小柴康子・三崎雅裕・石田謙司（神戸大） OME2013-66 |
ITO基板上にフッ素末端基を有するホスホン酸系の自己組織化単分子膜(P-SAM)を成膜することで、その上に積層した銅フタ... [more] | OME2013-66 pp.77-81 |
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