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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| LQE, OPE, EMD, R, CPM (共催) |
2016-08-25 10:10 |
北海道 | 函館ロワジールホテル | AlInAs酸化狭窄構造を有するGaInAsP/SOIハイブリッドFPレーザの作製 ○鈴木純一・林 侑介・井上慧史・雨宮智宏・西山伸彦・荒井滋久（東工大）  R2016-21 EMD2016-25 CPM2016-34 OPE2016-55 LQE2016-30 |
高効率III-V/SOIハイブリッドレーザ実現に向け、光閉じ込めも可能なAlInAs酸化電流狭窄構造を有するFabry-... [more] | R2016-21 EMD2016-25 CPM2016-34 OPE2016-55 LQE2016-30 pp.9-14 |
| OCS, NS, PN (併催) |
2016-06-24 11:10 |
北海道 | 北海道大学 | チャネルボンディングの実用性に関する実験評価と一検討 ○野林大起・福田 豊・塚本和也（九工大）・藤井一樹・田村 瞳（福岡工大）・池永全志（九工大） NS2016-42 |
IEEE 802.11ac 準拠の無線 LAN Access Point (AP) の普及に伴い，5 GHz 帯を利用す... [more] | NS2016-42 pp.79-84 |
| OPE, LQE (共催) |
2016-06-17 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | シリコン導波路型光アイソレータの広帯域化と温度無依存化の検討 ○庄司雄哉・古屋琴子・水本哲弥（東工大） OPE2016-9 LQE2016-19 |
シリコンフォトニクスを用いた光トランシーバの高速動作化に向けて，光アイソレータによる反射戻り光対策の重要性が増している．... [more] | OPE2016-9 LQE2016-19 pp.1-6 |
| OPE, LQE (共催) |
2016-06-17 13:15 |
東京 | 機械振興会館 | 直接貼付InP/Si基板を用いたGaInAsPレーザの試作 ○西山哲央・松本恵一・岸川純也・大貫雄也・鎌田直樹・下村和彦（上智大） OPE2016-12 LQE2016-22 |
直接貼付法を用いて薄膜InP層とSi基板を貼合わせ、作製されたInP/Si基板上に結晶成長を行うことでシリコンプラットフ... [more] | OPE2016-12 LQE2016-22 pp.15-20 |
| AP | 2016-06-09 13:55 |
東京 | 機械振興会館 | A corporate-feed slotted waveguide monopulse array antenna covering the full E-band using diffusion bonding of laminated plates ○Xin Xu・Jiro Hirokawa・Makoto Ando（Tokyo Tech.） AP2016-34 |
This paper reports a corporate-feed slotted waveguide monopu... [more] | AP2016-34 pp.13-16 |
| ED, LQE, CPM (共催) |
2015-11-27 15:00 |
大阪 | 大阪市立大学・学術情報センター会議室 | スマートスタック技術による多接合太陽電池の接合界面評価 ○野中翔一郎・古川昭雄（東京理科大）・牧田紀久夫・水野英範・菅谷武芳・仁木 栄（産総研） ED2015-88 CPM2015-123 LQE2015-120 |
多接合太陽光電池は、バンドギャップの異なるセルを多重に重ね、太陽光スペクトルを有効活用することにより高効率を得る太陽電池... [more] | ED2015-88 CPM2015-123 LQE2015-120 pp.101-104 |
| LQE, OPE (共催) |
2015-06-19 13:25 |
東京 | 機械振興会館 | 直接貼付InP層を用いた異種基板上III-V族半導体発光デバイスの集積 ○松本恵一・金谷佳則・岸川純也・下村和彦（上智大） OPE2015-13 LQE2015-23 |
Si基板及びQuartz基板と薄膜InP層を直接貼付法により貼合わせ，この基板上にMOVPE法を用いてInP系の発光デバ... [more] | OPE2015-13 LQE2015-23 pp.15-20 |
| OCS, OPE (共催) |
2015-05-15 15:55 |
東京 | 機械振興会館 | ワンチップルータ実現を目指すリング共振器装荷型III-V/Siハイブリッドレーザの検討 ○林 侑介・鈴木純一・井上慧史・Shovon MD Tanvir Hasan・久能雄輝・雨宮智宏・西山伸彦・荒井滋久（東工大） OCS2015-7 OPE2015-7 |
直接貼り付けを用いたIII-V/Siハイブリッド集積は、小型で低消費電力なシリコンプラットフォーム上光電融合ルータの実現... [more] | OCS2015-7 OPE2015-7 pp.27-32 |
| SDM | 2015-03-02 10:35 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］性能スケーラビリティと機能フレキシビリティを実現する三次元FPGAのためのインテグレーション技術 ○武田健一・青木真由（日立） SDM2014-163 |
ハイブリッドウェハ接合とビアラスト型シリコン貫通ビア（TSV）を用いたCMOSデバイスのウェハ３層積層を実現した。このハ... [more] | SDM2014-163 pp.7-11 |
| OPE, LQE (共催) |
2014-12-19 14:50 |
東京 | 機械振興会館(12/18)、NTT厚木センタ(12/19) | III-V-OI基板の耐熱性向上技術および低抵抗横型PIN接合形成技術 ○一宮佑希・竹中 充・高木信一（東大） OPE2014-146 LQE2014-133 |
III-V CMOSフォトニクスは、III-V-on-Insulator (III-V-OI)基板を用いることで化合物半... [more] | OPE2014-146 LQE2014-133 pp.37-40 |
| OCS, OPE, LQE (共催) |
2014-10-30 17:45 |
長崎 | 長崎歴史文化博物館 | SiO2/Si基板上InP系活性層薄膜への埋込み成長によるレーザ作製 ○藤井拓郎・佐藤具就・武田浩司・長谷部浩一・硴塚孝明・松尾慎治（NTT） OCS2014-68 OPE2014-112 LQE2014-86 |
大規模光集積デバイスの実現に向けて、Si基板上の任意の箇所に小型・高効率なIII-V族半導体レーザーを作製する技術が求め... [more] | OCS2014-68 OPE2014-112 LQE2014-86 pp.135-140 |
| EMD, LQE, OPE, CPM, R (共催) |
2014-08-21 11:35 |
北海道 | 小樽経済センター | BCB貼り付けによるSi基板上集積導波路形半導体薄膜DFBレーザ ○井上大輔・李 智恩・平谷拓生・厚地祐輝・雨宮智宏・西山伸彦・荒井滋久（東工大） R2014-26 EMD2014-31 CPM2014-46 OPE2014-56 LQE2014-30 |
集積回路の微細化に伴う配線遅延や発熱の増大を解決する方法として、銅電気グローバル配線を光配線に代替するオンチップ光配線技... [more] | R2014-26 EMD2014-31 CPM2014-46 OPE2014-56 LQE2014-30 pp.17-22 |
| EMD, LQE, OPE, CPM, R (共催) |
2014-08-21 16:00 |
北海道 | 小樽経済センター | ウェハ接合によるシリコン上InAs/GaAs量子ドットレーザの作製と高温動作 ○田辺克明・荒川泰彦（東大） R2014-32 EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36 |
シリコン光電子集積回路の実現に向け、量子ドットを用いた高性能オンチップ光源の開発を進めている。今回、ウェハ接合法により作... [more] | R2014-32 EMD2014-37 CPM2014-52 OPE2014-62 LQE2014-36 pp.51-54 |
| EMD, LQE, OPE, CPM, R (共催) |
2014-08-22 14:25 |
北海道 | 小樽経済センター | Auスタッドバンプ接合を用いたSiフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術 ○碓氷光男・武田浩太郎・平田泰興・福田 浩・土澤 泰・西 英隆・高 磊・開 達郎・本田健太郎・野河正史・山田浩治・山本 剛（NTT） R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 |
Siフォトニクスプラットフォームへの適用を目指し，はんだを使用せず，200℃以下の低温で電子デバイスを搭載可能な新しいフ... [more] | R2014-45 EMD2014-50 CPM2014-65 OPE2014-75 LQE2014-49 pp.109-114 |
| ICD, SDM (共催) |
2014-08-04 11:15 |
北海道 | 北海道大学 情報教育館（札幌市） | 積層前TSVテスト回路及び1GHzフルデジタルノイズモニタを用いた12.8GB/s Wide IO DRAMコントローラのテスト容易化 ○野村隆夫・森 涼・高柳浩二・落合俊彦・福岡一樹・木田 剛・新居浩二・森田貞行（ルネサス エレクトロニクス） SDM2014-65 ICD2014-34 |
我々は、シリコン貫通ビア(TSV)技術を用いたWide IO DRAMコントローラチップを開発した。ファインピッチに配列... [more] | SDM2014-65 ICD2014-34 pp.17-21 |
| OPE, LQE (共催) |
2014-06-20 14:00 |
東京 | 機械振興会館 | 直接貼付InP/Si基板上量子ドットLEDからのEL発光 ○松本恵一・金谷佳則・岸川純也・下村和彦（上智大） OPE2014-15 LQE2014-20 |
直接貼付法を用いて作製されたInP/Si基板上にMOVPE選択成長(Ga)InAs/InP量子ドット構造を導入したアレイ... [more] | OPE2014-15 LQE2014-20 pp.15-18 |
| OPE, LQE (共催) |
2014-06-20 16:40 |
東京 | 機械振興会館 | III-V CMOSフォトニクスを用いた小型低クロストーク光スイッチ ○一宮佑希・横山正史・竹中 充・高木信一（東大） OPE2014-21 LQE2014-26 |
III-V CMOSフォトニクスは、基板貼り合わせによって作製したIII-V on insulator (III-V-O... [more] | OPE2014-21 LQE2014-26 pp.39-42 |
| MW | 2014-05-23 14:30 |
京都 | 同志社大 | 中空キャビティ上円形開口アレー円偏波共用アンテナの設計と試作 ○伊藤智史・末續 聖・広川二郎・安藤 真（東工大） MW2014-37 |
これまでにミリ波帯の高効率・広帯域アンテナとして積層薄板拡散接合による二層構造並列給電導波管スロットアレーが試作されてい... [more] | MW2014-37 pp.79-84 |
| SDM | 2014-02-28 15:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］低温超音波フリップチップ接合技術を用いた15μmピッチ微細 Cu/Au 接続 ～ 電子デバイス積層応用に向けて ～ ○青柳昌宏・Thanh-Tung Bui・加藤史樹・渡辺直也・根本俊介・菊地克弥（産総研） SDM2013-173 |
本報告では、高精度低温接合形成法による高品質な微細ピッチマイクロバンプCu/Au接続技術の開発について、紹介する。従来の... [more] | SDM2013-173 pp.43-46 |
| SDM | 2014-01-29 15:30 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］ウェハ積層とVia-last型TSVを用いた三次元集積化CMOSデバイスの開発 ○青木真由・古田 太・朴澤一幸・花岡裕子・武田健一（日立） SDM2013-145 |
今回、Via-last型TSV(シリコン貫通電極)技術を用い、CMOSデバイスウェハを含むウェハの3層積層を世界で初めて... [more] | SDM2013-145 pp.43-46 |
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