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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 13:00 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects ○Takayuki Ohba（Tokyo Inst. of Tech.）  SDM2013-70 ICD2013-52 |
[more] | SDM2013-70 ICD2013-52 pp.29-30 |
| LQE, OPE (共催) |
2013-06-21 11:25 |
東京 | 機械振興会館 | 直接貼付InPテンプレートを用いた異種基板上MOVPE結晶成長 ○松本恵一・張 きんきん・金谷佳則・下村和彦（上智大） OPE2013-9 LQE2013-19 |
大容量高速通信を実現するIII-V族半導体をSiプラットフォーム上に集積することが求められている。本論文では直接貼付法と... [more] | OPE2013-9 LQE2013-19 pp.13-18 |
| OPE | 2012-12-21 16:45 |
東京 | 機械振興会館 | オンチップ光回路のためのBCB貼り付けを用いたSi基板上InP薄膜受動素子の特性 ○李 智恩・山原佳晃・渥美裕樹・西山伸彦・荒井滋久（東工大） OPE2012-141 |
Si-LSI上InP系薄膜光集積回路の実現のために、その基本要素である細線導波路とそれを利用した受動素子の設計と作製法の... [more] | OPE2012-141 pp.39-44 |
| LQE | 2012-12-13 13:50 |
東京 | 機械振興会館 | ［奨励講演］ウェハ接合によるシリコン基板上量子ドットレーザの進展 ○田辺克明・荒川泰彦（東大） LQE2012-128 |
III-V化合物半導体光源をSiチップないし導波路上に形成したハイブリッド型レーザは、光集積回路の実現に有望視されている... [more] | LQE2012-128 pp.31-33 |
| SDM, ED (共催) (ワークショップ) |
2012-06-27 14:00 |
沖縄 | 沖縄県青年会館 | A chip scale wafer level packaging for LED using surface aligning technique. ○Jin Kwan Kim・Hee Chul Lee（KAIST） |
A silicon based wafer level packaging (WLP) for LED, which c... [more] | |
| SDM | 2012-03-05 15:55 |
東京 | 機械振興会館 | Wafer-on-wafer構造における貫通Si電極周辺の局所歪の評価 ○中塚 理（名大）・北田秀樹・金 永束（東大）・水島賢子・中村友二（富士通研）・大場隆之（東大）・財満鎭明（名大） SDM2011-184 |
Wafer-on-wafer技術の応用に向けて，積層した薄化Si層内部における局所歪構造を，顕微ラマン分光法およびX線マ... [more] | SDM2011-184 pp.47-52 |
| ICD, IPSJ-ARC (連催) |
2011-01-20 14:20 |
神奈川 | 慶応大学（日吉） | ［招待講演］CMOSの超微細化と3Dシステムの統合協調性 ○岡本和也・佐藤了平（阪大） |
光リソグラフィーの革新により32nm以下の半導体パターンの超微細化が進み，現在1x(nm)トランジスタの議論がされている... [more] | ICD2010-131 p.29 |
| EMD, OPE, LQE, CPM (共催) |
2010-08-27 16:55 |
北海道 | 千歳アルカディアプラザ | ウェハ融着によるSi基板上1.3um InAs/GaAs量子ドットレーザ ○田辺克明・Denis Guimard・Damien Bordel・岩本 敏・荒川泰彦（東大） EMD2010-59 CPM2010-75 OPE2010-84 LQE2010-57 |
III-V化合物半導体光源をSi基板ないし導波路上に形成した一体型デバイスは、光電子集積回路の実現に有効である。特に量子... [more] | EMD2010-59 CPM2010-75 OPE2010-84 LQE2010-57 pp.153-156 |
| ED, SDM (共催) |
2010-06-30 12:50 |
東京 | 東工大 大岡山キャンパス | ［招待講演］Applications of Smart Cut(TM) Technologies to III-V Based Engineered Substrates ○Makoto Yoshimi（Soitec） ED2010-54 SDM2010-55 |
[more] | ED2010-54 SDM2010-55 pp.21-22 |
| ED, CPM, SDM (共催) |
2006-05-19 09:25 |
愛知 | 豊橋技術科学大学ＶＢＬ | Si-GaN OEICをめざしたGaNヘテロエピタキシーに関する研究 ○河野達也・畠中 奨・伊藤幹記・若原昭浩・岡田 浩・石田 誠（豊橋技科大） |
本研究では、集積回路作製時の熱処理に耐えうるGaNを光デバイス層として用いることで、一連のプロセスにおいて電子・光の両デ... [more] | ED2006-30 CPM2006-17 SDM2006-30 pp.55-60 |
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