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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| CAS | 2013-01-29 15:55 |
大分 | 別府国際コンベンションセンター | プリント基板の電気検査におけるプローブピン位置補正の遺伝的アルゴリズムを用いた最適化 ○森澤雅志・片桐英樹（広島大）・羽森 寛（OHT）・加藤浩介（広島工大）  CAS2012-90 |
プリント基板に対する接触式の電気検査では，通常，小さなピンを基板のコンタクトパッドと呼ばれる配線の膨らんだ部分に接触させ... [more] | CAS2012-90 pp.133-136 |
| EMD | 2013-01-25 13:35 |
神奈川 | ゆとりうむ日立（日立労組戸塚支部労働会館) (戸塚） | ［招待講演］LSI安定動作、ノイズ対策および高速シリアル伝送のためのプリント基板の最新設計技術 ○田中顕裕・本木浩之・中西秀行（アイカ工業） EMD2012-97 |
最新のプリント基板の設計技術として，LSI安定動作とLSI実装基板からの放射ノイズ抑制のため，それぞれインプット・インピ... [more] | EMD2012-97 p.1 |
| EMCJ | 2013-01-11 14:45 |
長崎 | 長崎大学 | アナログ・デジタル混載配線板における電源雑音の低減 ～ 抵抗付加法の適用 ～ ○馬場俊輔・佐々木伸一・高倉一旨・松本裕章（佐賀大） EMCJ2012-119 |
アナログ・デジタルLSI混載基板では，共通グランド電源層を経由したデジタル回路からアナログ回路への雑音が課題となっている... [more] | EMCJ2012-119 pp.99-103 |
| EMD | 2012-12-21 13:45 |
東京 | 機械振興会館 | ［特別講演］電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験 ○相沢友勝（都立産技高専） EMD2012-92 |
電気・電子部品を電磁圧接するための基礎実験として，銅およびアルミニウムの薄板，箔，端子板，線などの素材が電磁圧接される．... [more] | EMD2012-92 pp.7-12 |
| OPE, LQE, OCS (共催) |
2012-10-26 17:00 |
宮崎 | ホテルメリージュ(宮崎) | 高密度光配線板に向けたディスペンサによるGI型ポリマー光導波路の作製および評価 ○相馬一友・石榑崇明（慶大） OCS2012-75 OPE2012-126 LQE2012-92 |
近年，ボード間，チップ間などの光配線化に期待が集まり, 特にチップ間などの短距離配線にはマルチモードポリマー並列光導波... [more] | OCS2012-75 OPE2012-126 LQE2012-92 pp.177-182 |
| MWP, OPE, MW, EMT, EST, IEE-EMT (共催) [詳細] |
2012-07-26 11:25 |
北海道 | 北海道大学 | 光配線板に向けたGI型ポリマー交差光導波路 ○四反田圭士郎・石榑崇明（慶大） MW2012-39 OPE2012-32 EST2012-21 MWP2012-20 |
近年，高性能コンピュータのさらなる性能向上と低消費電力化を実現する技術としてオンボード光インターコネクションが注目を集め... [more] | MW2012-39 OPE2012-32 EST2012-21 MWP2012-20 pp.89-94 |
| EMCJ | 2012-07-19 13:55 |
東京 | 機械振興会館 | 電磁界エネルギーを用いた共振時のキャパシタンスとインダクタンスの等価回路モデル化 ○西本太樹・浅井力矢・松嶋 徹・久門尚史・和田修己（京大） EMCJ2012-34 |
高周波回路では，電位を安定させるためにプレーン状の配線が用いられるが，その広い面積ゆえに大きな寄生容量を生じやすく，共振... [more] | EMCJ2012-34 pp.13-18 |
| EMCJ, IEE-EMC (連催) |
2012-06-22 14:35 |
大阪 | 大阪大学吹田キャンパス | 背後電極によるプリント基板上フラッシオーバの方向制御に関する基礎検討 ○稲見 純・平林勝次（富士通テン）・坪井浩太郎・岩井 将・大塚信也（九工大） EMCJ2012-28 |
電子機器にESD（静電気放電）が侵入すると，製品の誤動作，半導体デバイスの破壊を引き起こすことがある．ESD対策として保... [more] | EMCJ2012-28 pp.45-47 |
| EMCJ | 2012-01-27 15:30 |
福岡 | 九州大学 | メッシュ電源層を有するプリント配線板からの放射雑音低減方法の検討 ○松本裕章・佐々木伸一・高倉一旨（佐賀大） EMCJ2011-127 |
本稿では，プリント配線板電源層からの放射雑音低減方法について述べる．本研究室では，この放射雑音の低減を目的に，基板端部の... [more] | EMCJ2011-127 pp.93-98 |
| VLD, CPSY, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2012-01-25 15:20 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス | インピーダンス・リコンフィギュレーションによる超高速信号の信号品質改善の提案 ○安永守利・島田弘基・秋田翔平・安達拓也・石嶋秀敏・栗原佑輔（筑波大） VLD2011-100 CPSY2011-63 RECONF2011-59 |
プリント基板上を伝搬するGHz級ディジタル信号の信号品質（Signal Integrity）低下が問題となっている．数百... [more] | VLD2011-100 CPSY2011-63 RECONF2011-59 pp.55-60 |
| EMD | 2012-01-20 14:50 |
神奈川 | レンタルホール湘南平塚 | 定在波同軸管を用いたプリント基板の非接触PIM特性評価 ○星野啓太・石橋大二郎・齋藤健介・久我宣裕（横浜国大） EMD2011-115 |
本研究では，低PIM試料の評価に有効な定在波同軸管法を用いて，プリント基板の非接触PIM特性評価を行っている． まず評... [more] |
EMD2011-115 pp.19-24 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2011-11-28 14:40 |
宮崎 | ニューウェルシティ宮崎 | セグメント分割伝送線を用いたPCB分岐配線上の高速信号波形整形 ○栗原佑輔・秋田翔平・島田弘基・安達拓也・石嶋秀敏（筑波大）・吉原郁夫（宮崎大）・安永守利（筑波大） CPM2011-152 ICD2011-84 |
現在，VLSI実装基板において，配線上を伝搬する高速ディジタル信号のシグナルインテグリティ低下が大きな問題となっている．... [more] | CPM2011-152 ICD2011-84 pp.19-24 |
| EMD | 2011-01-28 15:15 |
東京 | 日本航空電子工業株式会社 | 印刷銀配線板におけるイオンマイグレーション抑制におよぼす樹脂-クレイハイブリッド化合物の効果 ○大谷泰之・中島伸一郎（日本航空電子） EMD2010-140 |
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴うプリント配線板の高密度化により，イオンマイグレーションによる絶縁故障が重要な問題のひ... [more] | EMD2010-140 pp.29-34 |
| EMCJ | 2011-01-28 12:45 |
熊本 | 熊本高等専門学校 熊本キャンパス | 遠端クロストーク低減に向けたコンデンサ付加システム ○寺島一彰・佐々木伸一（佐賀大） EMCJ2010-108 |
情報機器の高速化・高機能化に伴い，高密度配線板さらにはLSIの内部配線におけるクロストーク低減は重要な課題の１つである．... [more] | EMCJ2010-108 pp.49-53 |
| EMCJ | 2011-01-28 13:05 |
熊本 | 熊本高等専門学校 熊本キャンパス | PCB上での配置位置による2本線路対のクロストーク特性 ○大川康宏・肖 鳳超・上 芳夫（電通大） EMCJ2010-109 |
PCB上の高密度な配線による問題の1つとして2本の線路間のクロストークへの影響が懸念される．本研究では基板設計における非... [more] | EMCJ2010-109 pp.55-59 |
| VLD, DC, IPSJ-SLDM (連催) ICD, CPM (共催) CPSY, RECONF (併催) [詳細] |
2010-11-29 11:40 |
福岡 | 九州大学医学部百年講堂 | セグメント分割伝送線の波形整形能力の評価 ～ インダクタンスを含む伝送系について ～ ○島田弘基・秋田翔平・石黒将巳・安永守利・相部範之（筑波大）・吉原郁夫（宮崎大） CPM2010-127 ICD2010-86 |
近年、プリント基板等の高速ディジタル信号の伝送において、信号品質の低下が大きな問題となっている。ディジタル信号の周波数が... [more] | CPM2010-127 ICD2010-86 pp.19-24 |
| MW, EMCJ (共催) |
2010-10-21 15:05 |
秋田 | 秋田大学 | An Equivalent Circuit Model for Predicting EM Radiation from Stripline Structure with a Thin Wire ○Yoshiki Kayano・Hiroshi Inoue（Akita Univ.） EMCJ2010-56 MW2010-91 |
[more] | EMCJ2010-56 MW2010-91 pp.25-30 |
| EMD, OPE, LQE, CPM (共催) |
2010-08-27 12:05 |
北海道 | 千歳アルカディアプラザ | 広帯域フレキシブル基板接続技術を用いた超小型40Gb/sドライバ内蔵EMLモジュール ○八木澤孝俊・池内 公（富士通/光電子融合基盤技研） EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 |
40 Git/s光モジュールの小型化、低コスト化の要求は非常に強く、それらの実現のために既存の同軸コネクタを用いない40... [more] | EMD2010-50 CPM2010-66 OPE2010-75 LQE2010-48 pp.115-118 |
| EMCJ, EMD (共催) |
2010-07-16 15:20 |
東京 | 機械振興会館 | 車載用プリント配線基板におけるFM帯平行2配線間クロストークのリターングラウンドサイズ依存性 ○飯田導平・前野 剛（デンソー）・藤原 修（名工大） EMCJ2010-38 EMD2010-23 |
スリットつき共通グラウンドパターンを持つ車載プリント回路基板（PCB）からワイヤハーネスを経由して流出する伝導雑音電流が... [more] | EMCJ2010-38 EMD2010-23 pp.37-42 |
| VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2010-05-20 13:55 |
福岡 | 北九州国際会議場 | 単層プリント基板配線のための効率的な高混雑度領域特定および45度線による混雑度緩和法 ○篠田享佑（東工大）・小平行秀（会津大）・高橋篤司（阪大） VLD2010-9 |
近年，電子機器の高性能化・小型化に伴い，VLSI システムの高密度化が進み，PCB 配線設計において90 度線のみでは... [more] |
VLD2010-9 pp.79-84 |
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