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 42件中 1~20件目  /  [次ページ]  
研究会 発表日時 開催地 タイトル・著者 抄録 資料番号
ED, SDM, CPM
(共催)
2024-05-24
16:15
北海道 北海道大学クラーク会館(札幌キャンパス)
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
マイクロ波電力伝送用ワイドバンドギャップ半導体SBDの特性解析
大野泰夫伊藤弘子平岡知己レーザーシステム)・東脇正高阪公立大ED2024-10 CPM2024-10 SDM2024-17
(ご登録済みです.開催日以降に掲載されます) [more] ED2024-10 CPM2024-10 SDM2024-17
pp.33-36
OME 2024-02-22
16:20
東京 機械振興会館
(ハイブリッド開催,主:現地開催,副:オンライン開催)
[依頼講演]ナフタレンジイミド誘導体の蒸着膜形成
臼井博明倉富 駿泉 拓矢帯刀陽子東京農工大)・臼井 聡新潟大OME2023-92
スチリル基及びビニルスチリル基を持つナフタレンジイミドの真空蒸着膜を形成し,置換基と膜の表面形態,結晶性及び電気的特性の... [more] OME2023-92
pp.30-35
CPM 2022-03-01
13:30
ONLINE オンライン開催 室温原子層堆積法を用いた水蒸気ガスバリア膜の試作と評価
吉田一樹齋藤健太郎三浦正範鹿又健作廣瀬文彦山形大CPM2021-73
室温原子層堆積法を用いて作成した水蒸気ガスバリア膜について発表する。水蒸気ガスバリア膜は有機エレクトロニクスデバイスの劣... [more] CPM2021-73
pp.7-10
SDM 2022-02-04
09:05
ONLINE オンライン開催 [招待講演]タイムラグ法を用いた極薄PVD-Co(W)薄膜の定量的バリア性評価
百瀬 健金 泰雄鄧 玉斌出浦桃子東大)・松尾 明山口述夫キヤノンアネルバ)・霜垣幸浩東大SDM2021-74
半導体集積回路のCu配線における極薄バリアの開発には,バリア性を定量的かつ簡潔に評価する手法が不可欠である。そのため我々... [more] SDM2021-74
pp.1-4
SDM 2021-02-05
13:45
ONLINE オンライン開催 Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性
山田裕貴矢作政隆小池淳一東北大SDM2020-56
本研究の目的は,Cu配線を圧迫する厚い二重構造のTaライナーとTaNバリアを,熱的に安定なアモルファス構造で,ライナーと... [more] SDM2020-56
pp.7-10
HCS 2021-01-23
15:00
ONLINE オンライン開催 視覚障害者向け電子ゲームにおける音響を用いたカーソル提示の基礎検討
鄧 兆宏米村俊一芝浦工大HCS2020-55
近年,視覚障害者向けのアクションゲームが提案されている.これらのアクションゲームでは,自分のカーソル位置や敵の位置,また... [more] HCS2020-55
pp.17-22
R 2020-11-30
14:55
ONLINE オンライン開催 電位コントラスト法を用いた積層セラミックコンデンサの劣化解析
斎藤 彰村田製作所R2020-27
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型化と薄層化により,高信頼性の維持が困難になりつつある.特に電極界面付近の影響が... [more] R2020-27
pp.21-24
SDM 2020-02-07
10:45
東京 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室(419号室) [招待講演]Role of electroless-Ni plating in high-aspect-ratio TSV fabrication for 3D integration and packaging
Murugesan MariappanTakafumi FukushimaTohoku Univ.SDM2019-91
 [more] SDM2019-91
pp.15-19
SDM 2019-10-24
09:30
宮城 東北大学未来情報産業研究館5F [招待講演]NiAl as Cu alternative for ultrasmall feature sizes
Linghan ChenJunichi KoikeDaisuke AndoYuji SutouTohoku Univ.SDM2019-59
 [more] SDM2019-59
pp.29-33
SDM 2019-10-24
10:50
宮城 東北大学未来情報産業研究館5F Low temperature formation of PdErSi/Si(100) for Schottky barrier source and drain MOSFET applications
Rengie Mark D. MailigYuichiro ArugaMin Gee KimShun-ichiro OhmiTokyo TechSDM2019-61
In this report, the effects of the TiN encapsulating layer o... [more] SDM2019-61
pp.39-43
SDM 2018-10-18
10:50
宮城 東北大学未来情報産業研究館5F Schottky barrier height reduction of Pd2Si/Si(100) diodes by dopant segregation process
Rengie Mark D. MailigMin Gee KimShun-ichiro OhmiTokyo Tech.SDM2018-59
In this paper, the reduction of the Schottky barrier height ... [more] SDM2018-59
pp.35-40
ED 2017-08-10
09:15
東京 機械振興会館 ATP, ACh、水素イオンが同時に観察できるバイオイメージセンサの開発 ~ 拡散防止膜を用いた選択的検出能力強化 ~
李 宥奈堀尾智子奥村弘一岩田達哉高橋一浩澤田和明豊橋技科大ED2017-33
我々の研究室ではニューロン間の信号伝達メカニズムを理解するため、アデノシン三リン酸(ATP)、アセチルコリン(ACh)、... [more] ED2017-33
pp.33-36
ED 2016-01-20
11:20
東京 機械振興会館 [依頼講演]酸化ガリウムパワーデバイスの最新技術
東脇正高ワン マンホイ小西敬太NICT)・佐々木公平タムラ/NICT)・後藤 健タムラ/東京農工大)・野村一城ティユ クァン トゥ富樫理恵村上 尚熊谷義直Bo Monemar纐纈明伯東京農工大)・倉又朗人増井建和山腰茂伸タムラED2015-114
酸化ガリウム (Ga{$_{2}$}O{$_{3}$}) は,パワーデバイス用途に適した優れた物性を有する酸化物半導体で... [more] ED2015-114
pp.13-18
SDM 2015-06-19
14:35
愛知 名古屋大学 ベンチャー・ビジネス・ラボラトリー 金属/Ge界面への超高Sn組成SnxGe1-x層導入による界面電気伝導特性の制御
鈴木陽洋柴山茂久坂下満男竹内和歌奈中塚 理財満鎭明名大SDM2015-49
GeチャネルCMOSの実現に向けて、金属/Geコンタクト抵抗の低減は必要不可欠である。しかしながら、金属/n-Ge界面の... [more] SDM2015-49
pp.57-61
ED, CPM, SDM
(共催)
2015-05-28
16:40
愛知 豊橋技科大VBL棟 浮遊電極測定を用いたGaNショットキーバリアダイオードの順方向特性の解析
山口修造・○大石敏之佐賀大)・山口裕太郎山中宏治三菱電機ED2015-23 CPM2015-8 SDM2015-25
GaNショットキーバリアダイオード(SBD)を高電力で使用する場合,逆方向だけでなく、順方向にも大きな電圧が印加される。... [more] ED2015-23 CPM2015-8 SDM2015-25
pp.35-39
SDM 2015-03-02
11:35
東京 機械振興会館 [招待講演]エピタキシャル金属/ゲルマニウム接合の形成による界面電気伝導特性の制御
中塚 理鄧 云生鈴木陽洋坂下満男田岡紀之財満鎭明名大SDM2014-165
省電力・高速Geデバイスの実現には、金属/Ge接合のコンタクト抵抗低減に向けた界面電子物性の制御が必要不可欠である。本研... [more] SDM2014-165
pp.17-22
SDM 2015-03-02
15:25
東京 機械振興会館 [招待講演]CVD/ALDを用いたCu(Mn)/Co(W)配線システムの構築と3次元アトムプローブによるサブナノ構造・バリヤ性評価
嶋 紘平東大)・ツ ユアン韓 斌高見澤 悠東北大)・清水秀治東大)・清水康雄東北大)・百瀬 健東大)・井上耕治永井康介東北大)・霜垣幸浩東大SDM2014-169
ULSI-Cu配線の微細化に伴う配線抵抗の増大及びエレクトロマイグレーションの問題を克服すべく、我々はこれまでに新規バリ... [more] SDM2014-169
pp.39-44
SDM 2012-03-05
13:30
東京 機械振興会館 ALD/CVDによる次世代Cu配線用単層バリヤ/ライナーCo(W)膜
清水秀治大陽日酸/東大)・嶋 紘平百瀬 健東大)・小林芳彦大陽日酸)・霜垣幸浩東大SDM2011-180
ULSIの微細化に伴う配線抵抗の増大を抑えるため、新たな材料が必要とされている。特に、Cu配線の側壁に形成されるバリヤ/... [more] SDM2011-180
pp.25-29
LQE, ED, CPM
(共催)
2011-11-17
13:45
京都 京都大学桂キャンパス 桂ホール AlInN/AlN/GaNヘテロ接合における高温での表面障壁高さの低下
ハサン タンビル徳田博邦葛原正明福井大ED2011-79 CPM2011-128 LQE2011-102
 [more] ED2011-79 CPM2011-128 LQE2011-102
pp.29-33
LQE, ED, CPM
(共催)
2011-11-17
15:40
京都 京都大学桂キャンパス 桂ホール 促進障壁層構造を有するAlGaN/GaN E-mode HFETの作製
前田就彦廣木正伸佐々木 智原田裕一NTTED2011-83 CPM2011-132 LQE2011-106
リセスゲート構造を用いたE-mode用のAlGaN/GaNヘテロ構造FET(HFET)において、高電流化およびデバイス作... [more] ED2011-83 CPM2011-132 LQE2011-106
pp.49-54
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