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| 研究会 | 発表日時 | 開催地 | タイトル・著者 | 抄録 | 資料番号 | |
| ICD, IE, VLD (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2015-10-26 15:25 |
宮城 | 一の坊（作並温泉） | 三次元積層時代における高電力効率メモリ階層設計 ○宇野 渉・佐藤雅之・江川隆輔・小林広明（東北大）  VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 |
計算機システムのさらなる高性能化および低消費電力化を目的として，三次元積層技術を用いた積層型メモリの活用が有望視されてい... [more] | VLD2015-30 ICD2015-43 IE2015-65 pp.19-24 |
| RECONF | 2015-06-19 12:00 |
京都 | 京都大学 | 高速シリアル通信機構をもつ3次元FPGAの面積最適化 ○竹内悠登・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） RECONF2015-4 |
微細化に依存しないLSI（Large Scale Integration）の性能向上の手段として，3次元積層技術が注目さ... [more] | RECONF2015-4 pp.17-22 |
| SDM | 2015-01-27 14:25 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］SOI基板の直接接合を用いた画素並列A/D変換方式3次元構造CMOSイメージセンサ ○後藤正英・萩原 啓・井口義則・大竹 浩（NHK）・更屋拓哉・小林正治・日暮栄治・年吉 洋・平本俊郎（東大） SDM2014-141 |
超高精細と高フレームレートとを両立できる次世代のイメージセンサを目指して、画素並列信号処理を行う３次元構造CMOSイメー... [more] | SDM2014-141 pp.25-28 |
| HCGSYMPO (第二種研究会) |
2014-12-17 - 2014-12-19 |
山口 | 海峡メッセ下関 | 気仙沼横丁の「今」を疑似体験できる3Dアプリの提案 ～ ソーシャルメディアの投稿記事との連携 ～ ○山下 諒・上間大生（関西大）・一刈良介・蔵田武志（産総研） |
本研究では，バーチャル空間に再構築された復興屋台村気仙沼横丁を疑似体験できるアプリケーションを提案する．本アプリケーショ... [more] | |
| ICD, CPSY (共催) |
2014-12-02 11:10 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］CMOSイメージセンサの応用と産業的発展 ○大池祐輔（ソニー） ICD2014-103 CPSY2014-115 |
本発表はCMOSイメージセンサの応用と産業的発展について，IEEE A-SSCC 2013 プレナリ―講演を基に紹介する... [more] | ICD2014-103 CPSY2014-115 p.113 |
| CPM | 2014-10-25 09:40 |
長野 | 信州大学工学部 地域共同研究センター３階研修 キャンパスマップ17番 | 3D及び2.5D-IC配線に適用可能な低温SiNx膜の特性 ○武山真弓・佐藤 勝（北見工大）・小林靖志・中田義弘・中村友二（富士通研）・野矢 厚（北見工大） CPM2014-115 |
微細化により達成してきた従来のLSIの高性能化は、量子限界や微細化限界が切迫し、新たな方向性の検討が盛んに行われている。... [more] | CPM2014-115 pp.53-56 |
| RECONF | 2014-06-12 11:15 |
宮城 | 片平さくらホール | 高速シリアル通信を用いた3次元FPGAの検討 ○梶原拓也・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） RECONF2014-7 |
LSI（Large Scale Integration）の性能向上の手段として，微細化に依存しない 3次元積層技術が注目... [more] | RECONF2014-7 pp.31-36 |
| SDM | 2014-02-28 11:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 ○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大） SDM2013-167 |
10 um以下まで薄化したウェハを用いたバンプレスの積層技術を開発している。極薄膜のデバイスを積層するには、裏面研削がS... [more] | SDM2013-167 pp.13-18 |
| SDM | 2014-02-28 13:00 |
東京 | 機械振興会館 | ［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～ ○益 一哉（東工大） SDM2013-169 |
CMOS集積回路技術トレンドを種々の観点から見ることで、これからの集積回路技術研究のみならず、製造技術や情報化社会の進展... [more] | SDM2013-169 pp.23-28 |
| SDM, ICD (共催) |
2013-08-01 11:10 |
石川 | 金沢大学 角間キャンパス | ［招待講演］三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み ○池田博明（ASET） SDM2013-69 ICD2013-51 |
三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し，現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる． [more] | SDM2013-69 ICD2013-51 pp.23-28 |
| CPM | 2013-08-02 10:55 |
北海道 | 釧路生涯学習センターまなぼっと幣舞 | シリコン貫通ビアに適用可能なナノ結晶組織を有するHfNx膜のバリヤ特性 ○佐藤 勝・武山真弓（北見工大）・青柳英二（東北大）・野矢 厚（北見工大） CPM2013-51 |
高性能な3次元LSIを実現するためには、シリコン貫通ビア配線(TSV)が重要な要素技術となる。我々は、TSVに適用できる... [more] | CPM2013-51 pp.63-68 |
| CPSY, VLD, RECONF (共催) IPSJ-SLDM (連催) [詳細] |
2013-01-16 10:00 |
神奈川 | 慶応義塾大学 日吉キャンパス | 配線領域を分割した三次元FPGAの一提案 ○岩井佑介・趙 謙・尼崎太樹・飯田全広・久我守弘・末吉敏則（熊本大） VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 |
More than Moore という言葉に代表されるように3次元積層化技術やマルチパッケージ技術の開発が盛んに行われて... [more] | VLD2012-109 CPSY2012-58 RECONF2012-63 pp.13-18 |
| ITE-HI, ITE-CE (共催) HIP (連催) [詳細] |
2011-11-11 12:45 |
宮城 | 東北大学電気通信研究所2号館4F大会議室 | 動的な3次元構造の知覚における視覚と固有感覚の統合 ～ 能動的な触覚と受動的な触覚の比較 ～ ○梅村浩之（産総研） HIP2011-52 |
本研究では網膜外情報と視覚情報の統合過程を検討するために，力覚と視覚情報の統合について実験を行った．力覚と視覚情報の統合... [more] | HIP2011-52 pp.63-66 |
| ICD, ITE-IST (連催) |
2011-07-22 15:20 |
広島 | 広島工業大学 | ［招待講演］周波数領域等化技術を用いた広帯域無線通信システムの実装 ○亀田 卓（東北大） ICD2011-35 |
広域通信を実現しつつ広帯域・高速通信を可能とし， さらに大規模災害時においても安定した通信回線の提供を可能とする 無... [more] |
ICD2011-35 pp.113-118 |
| ICD, IPSJ-ARC (連催) |
2011-01-20 14:20 |
神奈川 | 慶応大学（日吉） | ［招待講演］CMOSの超微細化と3Dシステムの統合協調性 ○岡本和也・佐藤了平（阪大） |
光リソグラフィーの革新により32nm以下の半導体パターンの超微細化が進み，現在1x(nm)トランジスタの議論がされている... [more] | ICD2010-131 p.29 |
| ICD, IPSJ-ARC (連催) |
2011-01-21 11:00 |
神奈川 | 慶応大学（日吉） | 温度制約を考慮した積層構造マルチコア・プロセッサの性能評価 ○花田高彬・井上弘士・村上和彰（九大） |
本稿では，動作温度を考慮に入れた場合の3次元積層マルチコア・プロセッサの 性能評価を行う．集積回路の積層，及び積層ダイ... [more] |
ICD2010-135 pp.51-56 |
| ICD | 2010-12-16 10:55 |
東京 | 東京大学 先端科学技術研究センター | ［招待講演］アンビエント・エレクトロニクスと集積回路 ○桜井貴康（東大） ICD2010-97 |
エレクトロニクスが環境に溶け込むような形で人々の生活をサポートするアンビエント・エレクトロニクス世代が近づいている。それ... [more] | ICD2010-97 pp.13-18 |
| CAS (第二種研究会) |
2010-10-06 11:45 |
千葉 | 幕張メッセ | ［招待講演］高速電子設計のためのPI/SI/EMIシミュレーション技術 ○浅井秀樹（静岡大） |
近年、電子回路の集積化技術の著しい進歩と共にシグナル／パワー・インテグリティ（SI/PI）や電磁妨害（EMI）など、多様... [more] | |
| ICD, SDM (共催) |
2010-08-27 10:15 |
北海道 | 札幌エルプラザ内男女共同参画センター | ［招待講演］実デバイス基板を用いたサブ10ミクロンの薄化技術の開発 ○前田展秀・金 永ソク（東大）・彦坂幸信・恵下 隆（富士通セミコンダクター）・北田秀樹・藤本興治（東大）・水島賢子（富士通研）・鈴木浩助（大日本印刷）・中村友二（富士通研）・川合章仁・荒井一尚（ディスコ）・大場隆之（東大） SDM2010-141 ICD2010-56 |
200mmおよび300mmのデバイスウェハーを10μm以下のレベルまで薄化した．裏面研削後にできる200nmの非結晶層は... [more] | SDM2010-141 ICD2010-56 pp.95-97 |
| VLD, IPSJ-SLDM (連催) |
2010-05-20 10:00 |
福岡 | 北九州国際会議場 | 誘導結合を用いたプロセッサと複数メモリの三次元集積技術 ○佐圓 真・長田健一・大熊康介（日立）・島崎靖久（慶大/ルネサステクノロジ）・野々村 到（ルネサステクノロジ）・新津葵一・杉森靖史・小浜由範・春日一貴・黒田忠広（慶大） VLD2010-5 |
一枚のプロセッサチップと二枚のメモリチップを積層し、それらを誘導結合通信により接続する三次元集積技術を開発した。三次元の... [more] | VLD2010-5 pp.43-47 |
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