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★電子通信エネルギー技術研究会（EE） 専門委員長 山下 隆司 (NTTファシリティーズ) 副委員長 黒川 不二雄 (長崎大) 幹事 野崎 洋介 (NTT)， 西嶋 仁浩 (大分大) 幹事補佐 竹内 章 (NTT) 日時 2009年12月11日(金) 13：00～16：30 会場 機械振興会館 地下3階研修2号室（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8．東京メトロ日比谷線「神谷町駅」下車 徒歩8分／都営地下鉄三田線「御成門駅」下車 徒歩8分／都営地下鉄大江戸線「赤羽橋駅」下車 徒歩10分／都営地下鉄浅草線・大江戸線「大門駅」下車 徒歩10分／JR「浜松町駅」下車 徒歩15分．http://www.jspmi.or.jp/） 議題 高温対応電源技術研究会 近年、電源装置への小型化の要求が高まってきている。小型化のための技術としては、高効率化技術、高密度実装技術が挙げられる。しかし、現実的に効率100%は不可能であり、高密度実装を進めていっても、最終的には電源構成部品の温度定格や各種規格により制限されてしまう。また車載用電源のように、最初から高温の環境での使用が前提となっている電源も増えてきている。そのため従来にない高温対応技術が求められている。本研究会では、電源の高エネルギー密度化や高温領域への適用拡大を目指して、高温対応技術、主に高温対応部品に注目し、その現状と今後の展望について講演をお願いし、討論する。 12月11日(金) 午後 （13：00～16：30） (1) 13:00 - 13:45 SiC JFETによる電力変換回路の高温動作 ○初川 聡（住友電工） (2) 13:45 - 14:30 高温対応電源トランス用MnZnフェライトの開発 ○後藤聡志（JFEケミカル） −−− 休憩 （ 15分 ） −−− (3) 14:45 - 15:30 コンデンサの高温対応 ○磯部英紀（ニチコン） (4) 15:30 - 16:30 高温対応基板材料 ○池田謙一（日立化成） 一般講演：発表 35 分 ＋ 質疑応答 10 分 ◆IEEE Power Electronics Society Japan Capter共催 ☆EE研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 2010年1月21日(木)～22日(金) 福岡大学 [11月10日(火)] テーマ：回路技術および高効率エネルギー変換技術関連，一般 2010年2月1日(月) 同志社大学 [11月16日(月)] テーマ：電池技術関連，一般 【問合先】 竹内 章（NTT環境エネルギー研究所） TEL0422-59-2027,FAX0422-59-5682 E-mail:   u  a      ◎【研究会の参加】 参加費：3,000円（資料代を含む）［当日受付でお支払いください。］ 研究会に参加ご希望の方は、11月25日（水）までに上記問合先(e-mail)へお申し込みをお願い致します。⇒12月３日（木）まで延長します。 ※準備の都合上、できる限り予約申込みをお願い致します。当日参加できなくなりましても、キャンセル料はいただきません。 Last modified: 2009-12-01 17:52:54 |
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