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★シリコン材料・デバイス研究会（SDM） 専門委員長 奈良 安雄 副委員長 大野 裕三 (筑波大) 幹事 笹子 佳孝 (日立) 幹事補佐 黒田 理人 (東北大) 日時 2014年 2月28日(金) 09：25～16：25 会場 機械振興会館 議題 配線・実装技術と関連材料技術 2月28日(金) 午前 （09：25～16：25） −−− 開会の挨拶 （ 5分 ） −−− (1) 09:30 - 10:10 ［招待講演］大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜 ○菊地良幸（東京エレクトロン/東北大）・寒川誠二（東北大） (2) 10:10 - 10:40 ［招待講演］先端Low-k配線技術における課題と指針 ○井上尚也（ルネサス エレクトロニクス） −−− 休憩 （ 20分 ） −−− (3) 11:00 - 11:30 ［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 ○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大） (4) 11:30 - 12:00 ［招待講演］TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法 ○川喜多 仁（物質・材料研究機構） −−− 昼食 （ 60分 ） −−− (5) 13:00 - 13:50 ［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～ ○益 一哉（東工大） (6) 13:50 - 14:20 ［招待講演］インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合 ○佐藤元伸・高橋 慎・二瓶瑞久・佐藤信太郎・横山直樹（産総研） −−− 休憩 （ 20分 ） −−− (7) 14:40 - 15:20 ［招待講演］導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長 ○野田 優（早大）・羅 ヌリ（早大/東大）・白井 聖・野村桂甫（東大）・長谷川 馨（早大） (8) 15:20 - 15:50 ［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 ○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大） (9) 15:50 - 16:20 ［招待講演］15μm-pitch Bump Interconnections Relied on Flip-chip Bonding Technique -- for Advanced Chip Stacking Applications -- ○Masahiro Aoyagi・Thanh-Tung Bui・Fumiki Kato・Naoya Watanabe・Shunsuke Nemoto・Katsuya Kikuchi（AIST） −−− 閉会の挨拶 （ 5分 ） −−− 基調講演：発表 40 分 ＋ 質疑応答 10 分 招待講演：発表 30 分 ＋ 質疑応答 10 分 招待講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 10 分 ◆応用物理学会共催 ☆SDM研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 4月10日(木)～11日(金) 沖縄県青年会館 [2月7日(金)] テーマ：薄膜（Si,化合物,有機,フレキシブル）機能デバイス・材料・評価技術、バイオテクノロジー、および一般 5月28日(水)～29日(木) 名古屋大学VBL3階 [3月28日(金)] テーマ：結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)およびその他 【問合先】 小野 行徳(NTT) Tel 046-240-2641 Fax 046-240-4317 E-mail: o          Last modified: 2013-12-16 08:25:13 |
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