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★機構デバイス研究会（EMD） 専門委員長 吉田 清 (日本工大) 副委員長 長谷川 誠 (千歳科技大)， 関川 純哉 (静岡大) 幹事 久我 宣裕 (横浜国大)， 服部 康弘 (住友電装) 幹事補佐 阿部 宜輝 (NTT) 日時 2012年 5月25日(金) 13：30～16：40 会場 東北文化学園大学 ５号館第２会議室（宮城県仙台市青葉区国見6-45-1．JR仙山線 仙台駅から約１５分、国見駅下車、徒歩１分） 議題 一般 5月25日(金) 午後 （13：30～16：40） (1) 13:30 - 13:55 積層アルミニウム箔端の電磁圧接法 ○相沢友勝（都立産技高専） (2) 13:55 - 14:20 電磁コンタクタ用AgNi接点の電極質量変化に対する電圧の影響 ～ 閉成時のみにアークを発生させた場合の諸特性 ～ ○吉田 清・澤 孝一郎（日本工大）・鈴木健司・代島英樹・高谷幸悦（富士電機機器制御） (3) 14:20 - 14:45 ハンマリング加振機構および微摺動機構による電気接点の劣化現象 ～ 接触抵抗とそのモデル (21) ～ ○和田真一・越田圭治・サインダー ノロブリン・益田直樹・石黒 明・柳 国男・久保田洋彰（TMCシステム）・澤 孝一郎（日本工大） (4) 14:45 - 15:10 Measurement of the Constriction Resistance in Palladium Contacts Heated by a Heater Hiroyuki Ishida・○Hiromichi Kubota（Tohoku Bunka Gakuen Univ.） −−− 休憩 （ 15分 ） −−− (5) 15:25 - 15:50 BOFを用いた光ファイバセンサによる荷重測定 ○長瀬 亮・八尾坂有輝・大槻崇文（千葉工大） (6) 15:50 - 16:15 接点表面損傷形状の光学的計測システムに関する実験的検討（第2報） ○高橋佳佑・長谷川 誠（千歳科技大） (7) 16:15 - 16:40 スペックルパターンの変動を利用した光ファイバへの荷重印加検出システムに関する研究（第2報） ○川原宗貴・長谷川 誠（千歳科技大） 一般講演：発表 20 分 ＋ 質疑応答 5 分 ☆EMD研究会今後の予定 [ ]内発表申込締切日 6月22日(金) 機械振興会館 [4月9日(月)] テーマ：アクティブデバイスと集積化技術、一般 「材料デバイスサマーミーティング」 6月22日(金) 機械振興会館 [4月16日(月)] テーマ：材料デバイスサマーミーティング 7月20日(金) 機械振興会館 [5月21日(月)] テーマ：放電・実装, EMC, 一般 8月23日(木)～24日(金) 東北大学電気通信研究所 [6月15日(金)] テーマ：光部品・電子デバイス実装技術・信頼性、及び一般 【問合先】 長谷川 誠（千歳科学技術大学） TEL (0123)27-6059、FAX (0123)27-6059 E-mail:      p  n   関川 純哉（静岡大学） TEL (053) 478-1618、FAX (053) 478-1618 E-mail: tj  kipc   服部 康弘（住友電装） TEL (059)382-8970、FAX (059)382-8591 E-mail:     -t  sws ◎EMD研究会に関する最新の情報は、http://www.ieice.org/es/emd/jpn/をご参照ください。 Last modified: 2012-03-27 19:43:08 |
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