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シリコン材料・デバイス研究会（SDM） [schedule] [select]
専門委員長 品田 高宏 (東北大)
副委員長 平野 博茂 (パナソニック・タワージャズ)
幹事 池田 浩也 (静岡大)， 諸岡 哲 (東芝メモリー)
幹事補佐 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大)

日時 2019年 2月 7日(木)　10:00 - 16:55
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 東京大学/本郷キャンパス 42講義室 
他の共催 ◆応用物理学会共催
参加費に
ついて		 この開催は「技報完全電子化」研究会です．参加費（SDM研究会）についてはこちらをご覧ください．

2月7日(木)   42講義室
10:00 - 16:55
  10:00-10:05 開会　（ 5分 ）
(1) 10:05-10:45 ［招待講演］高精度デュアルダマシン加工技術 ○早川　崇・藤川　誠（東京エレクトロン）・野沢秀二・山口達也（東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ）
(2) 10:45-11:25 ［招待講演］ナノインプリントによるハーフピッチ14nm直接パターニング ○中杉哲郎（東芝メモリ）
(3) 11:25-12:05 ［招待講演］誘導自己組織化による極微細三次元配線形成技術 福島誉史・○マリアッパン ムルゲサン・小柳光正（東北大）
  12:05-13:10 昼食　（ 65分 ）
(4) 13:10-13:50 ［招待講演］Stress Investigation of Annular-Trench-Isolated (ATI) Through Silicon Via (TSV) ○Wei Feng・Naoya Watanabe・Haruo Shimamoto・Masahiro Aoyagi・Katsuya Kikuchi（AIST）
(5) 13:50-14:30 ［招待講演］めっき銅薄膜配線の機械特性とEM耐性の結晶粒界品質依存性 罗　轶凡・名越優太郎・水野涼太・鈴木　研・○三浦英生（東北大）
(6) 14:30-15:10 ［招待講演］p型GaN上に形成した単結晶Al配線およびそのGaN FETへの応用 ○原田剛史・宇高孝二・神田裕介・大西克彦（パナソニック セミコンダクターソリューションズ）・松永啓一・引田正洋・上本康裕（パナソニック）
  15:10-15:30 休憩　（ 20分 ）
(7) 15:30-16:10 ［招待講演］微細CMOS向け新コンタクト材料：クラスター気相合成法で形成したSiリッチWシリサイド膜 ○岡田直也・内田紀行・小川真一・金山敏彦（産総研）
(8) 16:10-16:50 ［招待講演］平滑なAuナノ薄膜を有する大気中にて常温接合可能な基板作製技術 ○松前貴司・山本道貴・倉島優一・日暮栄治・高木秀樹（産総研）
  16:50-16:55 閉会　（ 5分 ）

講演時間
招待講演発表 35 分 ＋ 質疑応答 5 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
問合先 諸岡 哲(東芝メモリ)
Tel 059-390-7451 Fax 059-361-2739
E--mail: ba 


Last modified: 2018-12-18 16:46:36


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