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シリコン材料・デバイス研究会（SDM） [schedule] [select]
専門委員長 国清 辰也 (ルネサス エレクトロニクス)
副委員長 品田 高宏 (東北大)
幹事 黒田 理人 (東北大)， 山口 直 (ルネサス エレクトロニクス)
幹事補佐 池田 浩也 (静岡大)， 諸岡 哲 (東芝メモリ)

日時 2018年 2月 8日(木)　10:00 - 16:50
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 東京大学/本郷キャンパス 
他の共催 ◆応用物理学会共催

  10:00-10:05 開会の挨拶　（ 5分 ）
(1) 10:05-10:45 ［招待講演］クラスター気相合成法で形成したWSin (n=12)挿入膜を用いたCu直接コンタクト ○岡田直也・内田紀行・小川真一・遠藤和彦・金山敏彦（産総研）
(2) 10:45-11:25 ［招待講演］サブ10nmのFinFETにおける低コンタクト抵抗実現に向けたコバルト合金の特性 ○小池淳一・マリャムサダト ホセイニ・安藤大輔・須藤祐司（東北大）
(3) 11:25-12:05 ［招待講演］銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性 ○上野和良・ゴマサン プロイブッサラ・阿部拓実（芝浦工大）・河原憲治（九大）・和才容子（堀場テクノサービス）・グエン タン クン（物質・材料研究機構）・ナバトバ-ガバイン ナタリヤ（堀場テクノサービス）・吾郷浩樹（九大）・岡田　晋（筑波大）
  12:05-13:10 昼食、休憩　（ 65分 ）
(4) 13:10-13:50 ［招待講演］ウェハボンディング技術における接合界面への絶縁膜中水分の影響とSiCN膜による抑制効果 ○手谷道成・森永泰規・浜田政一・竹内雅彦・宇家眞司・矢野　尚・佐藤直昭・松本　晋（パナソニック・タワージャズセミコンダクター）
(5) 13:50-14:30 ［招待講演］Co表面の防食挙動解析 ○柴田俊明・草野智博・原田　憲・竹下　寛・河瀬康弘（三菱ケミカル）
(6) 14:30-15:10 ［招待講演］車載用低コストはんだTSV技術 ○水谷厚司・大原悠希・稲垣優輝・浅海一志（デンソー）
  15:10-15:30 休憩　（ 20分 ）
(7) 15:30-16:10 ［招待講演］Cuナノスケール粒子およびSn-Bi共晶粉末を用いた過渡液相焼結法による低温Cu-Cu接合 ○ムハマド ハイリ ファイズ・山本健裕（早大）・須賀唯知（東大）・宮下朋之・吉田　誠（早大）
(8) 16:10-16:50 ［招待講演］分子接合技術による次世代配線形成 ○八甫谷明彦（東芝）・森　邦夫（いおう化学研）
  16:50-16:55 閉会の挨拶　（ 5分 ）

講演時間
招待講演発表 30 分 ＋ 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
問合先 黒田 理人(東北大)
Tel 022-795-4833 Fax 022-795-4834
E--mail: e3 


Last modified: 2018-01-19 15:04:08


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