1月17日(木) 午前
09:15 - 16:35 |
| (1) |
09:15-09:40 |
Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS |
○Yuan Yuxiang・Yoichi Yoshida・Tadahiro Kuroda（keio Univ.） |
| (2) |
09:40-10:05 |
デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価 |
○高橋裕樹（神戸大）・市川浩司（デンソー）・永田 真（神戸大） |
| (3) |
10:05-10:30 |
di/dt 検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化 |
○名倉 徹・風間大輔・池田 誠・浅田邦博（東大） |
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10:30-10:45 |
休憩 （ 15分 ） |
| (4) |
10:45-11:10 |
スタンダードセルで構成された電源ノイズ波形測定回路の提案 |
○小笠原泰弘・橋本昌宜・尾上孝雄（阪大） |
| (5) |
11:10-11:35 |
高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラとその設計 |
○中村安見・高宮 真・桜井貴康（東大） |
| (6) |
11:35-12:00 |
LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム |
○佐藤敏郎・折原広幸・藤森省吾・登坂正喜（富士通アドバンストテクノロジ） |
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12:00-13:00 |
休憩 （ 60分 ） |
| (7) |
13:00-13:40 |
［特別招待講演］オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価 |
○永田 真（神戸大） |
| (8) |
13:40-14:20 |
［特別招待講演］スーパーコンピュータ(SX)のノイズマネジメント技術 |
○稲坂 純・梶田幹浩（NEC） |
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14:20-14:30 |
休憩 （ 10分 ） |
| (9) |
14:30-15:10 |
［特別招待講演］1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案 |
○菅野雄介・近藤雄樹（日立）・入田隆宏・廣瀬健志・森 涼・安 義彦（ルネサステクノロジ）・小松成亘・水野弘之（日立） |
| |
15:10-15:25 |
休憩 （ 15分 ） |
| (10) |
15:25-16:35 |
パネルディズカッション
「テーマ名」チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価
須藤俊夫（芝浦工大）、稲坂純（NEC)、佐藤敏郎（富士通アドバンストテクノロジ）、菅野雄介（日立中研）、永田真（神戸大）他 |
1月18日(金) 午前
09:40 - 16:35 |
| (11) |
09:40-10:05 |
算盤アーキテクチャに基づく算術演算回路 |
○長澤俊介・魏 書剛（群馬大） |
| (12) |
10:05-10:30 |
RFテスト・診断向け小面積RF信号品質観測マクロの開発 |
○野瀬浩一・水野正之（NEC） |
| (13) |
10:30-10:55 |
実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法 |
○植松 裕・大坂英樹（日立）・西尾洋二・波多野 進（エルピーダメモリ） |
| |
10:55-11:10 |
休憩 （ 15分 ） |
| (14) |
11:10-12:00 |
［チュートリアル講演］集積回路における電源品質の解析技術 |
○佐藤高史（東工大） |
| |
12:00-13:00 |
昼食 （ 60分 ） |
| (15) |
13:00-13:25 |
擬似SOC集積化における応力解析 ～ 樹脂チップ間応力の低減 ～ |
○小野塚 豊・山田 浩・飯田敦子・板谷和彦・舟木英之（東芝） |
| (16) |
13:25-13:50 |
伝送線路測定による材料定数の抽出と電磁界解析への適用 |
○鳥屋尾 博・若林良昌（NEC） |
| (17) |
13:50-14:15 |
電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 ～ MLTSの電気特性と新規PoP構造 ～ |
○森 健太郎・堺 淳・菊池 克・渡邉真司・村上朝夫・山道新太郎（NEC） |
| (18) |
14:15-14:40 |
電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性 |
○雨海正純・佐野裕幸（日本テキサス・インスツルメンツ） |
| |
14:40-14:55 |
休憩 （ 15分 ） |
| (19) |
14:55-15:20 |
薄型チップの高強度化 |
○田久真也・黒澤哲也・清水紀子・原田 享（東芝） |
| (20) |
15:20-15:45 |
感光性樹脂を用いた5μｍ厚めっきCuによる多層配線技術 |
○菊池 克（NEC）・副島康志（NECエレクトロニクス）・石井康博（NEC）・川野連也（NECエレクトロニクス）・水野正之・山道新太郎（NEC） |
| (21) |
15:45-16:10 |
無電解めっき法による超微細電極接続法 |
○横島時彦・山地泰弘・田村祐一郎・菊地克弥・仲川 博・青柳昌宏（産総研） |
| (22) |
16:10-16:35 |
鉛フリーはんだ実装部の熱環境下の振動負荷に対する信頼性評価 |
○松嶋道也（阪大）・浜野寿之（エスペックテストセンター）・安田清和・藤本公三（阪大） |
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