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シリコン材料・デバイス研究会（SDM） [schedule] [select]
専門委員長 平野 博茂 (タワー パートナーズ セミコンダクター)
副委員長 大見 俊一郎 (東工大)
幹事 森 貴洋 (産総研)， 小林 伸彰 (日大)
幹事補佐 野田 泰史 (パナソニック)， 諏訪 智之 (東北大)

日時 2021年 2月 5日(金)　13:00 - 17:25
議題 配線・実装技術と関連材料技術 
会場名 オンライン 
他の共催 ◆応用物理学会共催
参加費に
ついて		 この開催は「技報完全電子化」研究会です．参加費（SDM研究会）についてはこちらをご覧ください．

2月5日(金) 午後  オンライン開催
13:00 - 17:25
  13:00-13:05 開会　（ 5分 ）
(1) 13:05-13:45 ［招待講演］Ru Area Selective Metal Capping and Wafer Surface Condition Control for sub-30nm Pitch Cu Damascene Interconnect ○Hirokazu Aizawa・Kaoru Maekawa・Kai-Hung Yu・Gyana Pattanaik・Gert Leusink（TTCA）
(2) 13:45-14:05 Co-Zr合金の単層バリア材料としての特性 ○山田裕貴・矢作政隆・小池淳一（東北大）
(3) 14:05-14:25 TaN薄膜のバリア特性の限界 ○久家俊洋・矢作政隆・小池淳一（東北大）
(4) 14:25-15:05 ［招待講演］1umピッチCu-Cu接続に対する接合ずれの影響 ○香川恵永・上林拓海・羽根田雅希・藤井宣年・古瀬駿介・橋口日出登・平野智之・岩元勇人（ソニーセミコンダクタソリューションズ）
  15:05-15:20 休憩　（ 15分 ）
(5) 15:20-16:00 ［招待講演］材料開発のためのAIと、AIのための材料開発 ○山道新太郎（日本IBM）
(6) 16:00-16:40 ［招待講演］AI・IoT・ビックデータ時代の3次元集積実装技術の研究開発 ○菊地克弥（産総研）
(7) 16:40-17:20 ［招待講演］3D冗長とWafer-on-Wafer(WOW) テクノロジを用いたBumpless-Build-Cube(BBCube) ○菅谷慎二・中條徳男・作井康司・良尊弘幸・中村友二・大場隆之（東工大）
  17:20-17:25 閉会　（ 5分 ）

講演時間
一般講演発表 15 分 ＋ 質疑応答 5 分
招待講演発表 30 分 ＋ 質疑応答 10 分

問合先と今後の予定
SDM シリコン材料・デバイス研究会（SDM）   [今後の予定はこちら]
問合先 SDM幹事：森 貴洋（産業技術総合研究所）
電話 029-849-1149
E-Mail -aist 


Last modified: 2020-12-24 11:56:09


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