11月15日(木) 午後 14:00 - 17:30 |
(1) |
14:00-14:25 |
ソフトウェア開発属性データを用いたニューラルネットワークによる潜在フォールト数の予測 |
○嶋田遼平・木村光宏(法政大) |
(2) |
14:25-14:50 |
協調知識情報を考慮したワイブル分布の階層ベイズモデルと計算推論に基づくソフトウェアの信頼性解析 |
○貝瀬 徹(兵庫県立大) |
(3) |
14:50-15:15 |
プリント基板絶縁劣化のスクリーニング技術 |
○黒川博志(菱電化成)・松岡敏成・八木 超(三菱電機) |
(4) |
15:15-15:40 |
MEMS薄膜の湿度による破断メカニズムと湿度試験の加速性 |
○松井悦子・中尾太一・新谷淳一(オムロン) |
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15:40-15:50 |
休憩 ( 10分 ) |
(5) |
15:50-16:15 |
チップセラミックコンデンサによる基板発火延焼の一考察 |
○岩谷康次郎・柳井健太郎・真鍋里美(オムロン) |
(6) |
16:15-16:40 |
リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験 |
○岡本 学・河合秀己・奥山 新・青木雄一(エスペック) |
(7) |
16:40-17:05 |
焼損再現実験 |
池本 裕・○小松泰之(クオルテック) |
(8) |
17:05-17:30 |
海外調達基板の評価方法の一考察 |
○伊藤貞則(イトケン事務所) |