2月28日(金) 午前
09:25 - 16:25 |
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09:25-09:30 |
開会の挨拶 （ 5分 ） |
| (1) |
09:30-10:10 |
［招待講演］大口径中性粒子ビームCVDを用いたノンポーラスULK-SiOCH膜 |
○菊地良幸（東京エレクトロン/東北大）・寒川誠二（東北大） |
| (2) |
10:10-10:40 |
［招待講演］先端Low-k配線技術における課題と指針 |
○井上尚也（ルネサス エレクトロニクス） |
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10:40-11:00 |
休憩 （ 20分 ） |
| (3) |
11:00-11:30 |
［招待講演］三次元積層向けウェハの裏面研削によるダメージ評価 |
○水島賢子（富士通研/東工大）・金 永ソク（東工大/ディスコ）・中村友二（富士通研）・杉江隆一・橋本秀樹（東レリサーチセンター）・上殿明良（筑波大）・大場隆之（東工大） |
| (4) |
11:30-12:00 |
［招待講演］TSVの高速形成に向けた有機系導電インクの注入手法 |
○川喜多 仁（物質・材料研究機構） |
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12:00-13:00 |
昼食 （ 60分 ） |
| (5) |
13:00-13:50 |
［基調講演］集積回路のこれから ～ 社会の動きを考えてみる ～ |
○益 一哉（東工大） |
| (6) |
13:50-14:20 |
［招待講演］インプラント法によるカーボンナノチューブプラグの作製とスパッタアニール法による多層グラフェン配線の接合 |
○佐藤元伸・高橋 慎・二瓶瑞久・佐藤信太郎・横山直樹（産総研） |
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14:20-14:40 |
休憩 （ 20分 ） |
| (7) |
14:40-15:20 |
［招待講演］導電性下地上でのカーボンナノチューブの低温・稠密成長 |
○野田 優（早大）・羅 ヌリ（早大/東大）・白井 聖・野村桂甫（東大）・長谷川 馨（早大） |
| (8) |
15:20-15:50 |
［招待講演］気相堆積重合ポリイミドを用いたTSVライナー形成 |
○福島誉史・マリアッパン ムルゲサン・べ 志哲・李 康旭・小柳光正（東北大） |
| (9) |
15:50-16:20 |
［招待講演］15μm-pitch Bump Interconnections Relied on Flip-chip Bonding Technique
-- for Advanced Chip Stacking Applications -- |
○Masahiro Aoyagi・Thanh-Tung Bui・Fumiki Kato・Naoya Watanabe・Shunsuke Nemoto・Katsuya Kikuchi（AIST） |
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16:20-16:25 |
閉会の挨拶 （ 5分 ） |
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