Online edition: ISSN 2432-6380
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SDM2023-81
［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole
○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA）
pp. 1 - 3
SDM2023-82
［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発
○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田 建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS）
pp. 4 - 8
SDM2023-83
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発
○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）
pp. 9 - 15
SDM2023-84
［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察
○柴田直哉（東大）
pp. 16 - 19
SDM2023-85
［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術
中山航平・端山健太・神谷佑哲・○井上史大（横浜国大）
pp. 20 - 26
SDM2023-86
［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術
○田上政由（キオクシア）
pp. 27 - 30
SDM2023-87
［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding
○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）
pp. 31 - 35
注： 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり，推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります．