電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 116, Number 136

機構デバイス

開催日 2016-07-15 / 発行日 2016-07-08

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目次

EMD2016-17
2プローブを用いたハーネスに接続される負荷の非接触インピーダンス測定法
○吉川知宏・王 建青(名工大)・小栗康範・田中 誠・飯田導平(デンソー)
pp. 1 - 5

EMD2016-18
減結合技術によるイントラEMC内部干渉ノイズ低減法
○前川智哉(パナソニック)・本田和博・李 鯤・小川晃一(富山大)
pp. 7 - 12

EMD2016-19
実測に基づいた中間周波数帯WPTシステム近傍におけるSAR評価法の一検討
○下山 賢(東京農工大)・チャカロタイ ジェドヴィスノプ・和氣加奈子・浜田リラ(NICT)・有馬卓司・宇野 亨(東京農工大)・渡辺聡一(NICT)
pp. 13 - 18

EMD2016-20
外部電磁界の影響を受ける終端された不均一線路の時間領域等価回路
○陳 翔宇・関根敏和・高橋康宏(岐阜大)
pp. 19 - 23

EMD2016-21
負の群遅延特性を持つ多層F-SIR型伝送線路構造に関する一検討 (その2)
○萓野良樹(電通大)・井上 浩(放送大)
pp. 25 - 29

EMD2016-22
平板状6ターンコイルによるAl/Cu薄板の電磁圧接シーム溶接
○相沢友勝(都立高専)
pp. 31 - 36

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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