●応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 モデリング研究委員会
委員長　小田中 紳二
幹事　羽根正巳・廣木 彰・園田 賢一郎

平成20年11月に開催予定の合同研究会を下記の要領で開催致します。
奮って論文をご投稿くださるようお願い申し上げます。

記

【テーマ】
プロセス・デバイス・回路シミュレーションおよび一般

【開催日時】　　
2008年11月13日(木)〜2008年11月14日(金)

【開催場所】　
機械振興会館　地下3階　研修１号室
〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8
詳細は，下記ホームページをご覧下さい。
http://www.jspmi.or.jp/kaikan.htm

【論文申込締切】　
2008年9月12日（金）

【発表申込方法】　
発表申し込みのWebページ(https://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)より、
発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入して申込み
お願いします。

【論文原稿締切】　
2008年10月20日（月）
詳しい執筆要綱は、発表申し込み受付後に連絡します。

【問い合わせ先】
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[SDM研究会]
國清　辰也
E-mail：kunikiyo.tatsuya ＠ renesas.com
（株）ルネサステクノロジ　生産本部
〒664-0005 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地
電話 072-787-2402 FAX 072-789-3438
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[応物シリコンテクノロジ担当]
園田　賢一郎
E-mail：sonoda.kenichiro ＠ renesas.com
（株）ルネサステクノロジ　生産本部
〒664-0005 兵庫県伊丹市瑞原４丁目１番地
電話 072-787-2402 FAX 072-789-3438
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その他，各研究会の詳細は，下記ホームページを御参照ください．
SDM研究会
応用物理学会 シリコンテクノロジー分科会 モデリング研究委員会
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