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平成20年7月 電子情報通信学会
SDM/ED合同研究会開催予告と論文募集のご案内
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電子情報通信学会
2008年7月 SDM/ED合同研究会 論文募集の御案内
SDM(シリコン材料・デバイス)研究専門委員会
委員長 浅野種正
ED(電子デバイス)研究専門委員会
委員長 葛原正明

標記研究会を以下の要領で開催致します。皆様、奮ってご応募と
ご参加をいただきますようお願いいたします。

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第16回先端半導体デバイスの基礎と応用に関するアジア・太平洋
ワークショップ(AWAD2008)
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【開催日程】2008年7月9日(水)〜11日(金)

【開催場所】かでる2・7(北海道立道民活動センター)
〒060-0002 札幌市中央区北2条7丁目
       Phone:011-204-5100
URL:http://www.kaderu27.or.jp/index.htm

【投稿締切り】2008年4月25日(金)

【投稿方法】 http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM
   において「研究会発表申込システム(登録のページ)」をクリックし、
   リストアップされる研究会スケジュールにおいて本研究会の欄へ進
   み、右端に表示されている「発表申込受付中」を選択後、必要事項
   の入力をお願いいたします。

【募集分野】半導体を中心とするエレクトロニクスに関する材料(シリコン、
   化合物、その他)、デバイス、回路、プロセス技術(リソグラフィー、エッチ
   ング、成膜など)、ナノテクノロジー、シミュレーションなど広い視点から
   の論文を歓迎します。

【問い合わせ】
   大見俊一郎(東京工業大学)
    〒226-8502 横浜市緑区長津田町4259 J2-72
    Phone&Fax: 045-924-5481, E-mail: ohmi @ ep.titech.ac.jp

  高谷信一郎(日立製作所中央研究所)
    〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280
    Phone: 042-323-1111(内線3048), Fax: 042-327-7824
    E-mail: shinichiro.takatani.er @ hitachi.com

【予稿原稿について】
・お申込の後、予稿(電子情報通信学会技術研究報告)の原稿を執筆いただ
  きます。
・予稿は指定の様式(A4サイズ)で英文4または6ページです。
・ご提出の締切りは、2008年5月30日です。

【主/共催】 電子情報通信学会
           シリコン材料・デバイス研究専門委員会
           電子デバイス研究専門委員会
        韓国電子工業会

【協賛】 IEEE EDS Japan Chapter
      電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ
      北大G-COE「知の創出を支える知識情報科学の新展開」


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