★シリコン材料・デバイス研究会（SDM）
専門委員長 渡辺 重佳　副委員長 杉井 寿博
幹事 川中 繁・安斎 久浩　幹事補佐 大見 俊一郎

下記要領にて、シリコン材料・デバイス研究会（SDM）との共催研究会を開催いたします。
集積回路技術とデバイス技術の双方から幅広く今後の集積回路システムを議論します。
一般講演の他、招待講演やパネルも計画しておりますので、奮ってご応募下さい。

■テーマ：低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用

■日程： 2008年7月17日(木)〜2008年7月18日(金)

■会場： 機械振興会館（東京都港区芝公園３−５−８）

■発表申込先：https://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM

■申込期限： 2008年5月16日(金)17時

■原稿締切：開催日の約３週間前（原稿執筆依頼時に通知）

■論文頁数：研究会原稿用紙A4版6ページ以内

■照会先： SDM 　川中 繁（東芝）
E-mail: shigeru.kawanaka[atmark]toshiba.co.jp

------------------------- 企画内容(予定) ------------------------------
■招待講演（仮題）
「究極の集積化を目指すスーパーチップ技術」
小柳光正（東北大学）
「光/無線配線による三次元集積の課題と展望」
岩田穆（広島大学）
「集積化MEMSのRF CMOSへの期待」
益一哉（東京工業大学）
「CMOSデバイスによるバイオメディカルフォトニックデバイス」
徳田 崇, 太田 淳（奈良先端科学技術大学院大学）
「コンパクトモデルの進化 - HiSIM開発の現場から-」
大黒 達也（広島大学，東芝セミコンダクター社）

■パネルディスカッション
「新デバイス・回路技術の将来展望」
パネラー（予定）
平本 俊郎（東京大学）
大黒 達也（広島大学，東芝セミコンダクター社）
小柳 光正（東北大学）
岩田 穆（広島大学）
益 一哉（東京工業大学）
徳田 崇（奈良先端科学技術大学院大学）