電子情報通信学会

２００８年６月 SDM研究会 論文募集の御案内

　SDM(シリコン材料・デバイス)研究専門委員会
委員長 浅野種正

標記研究会を以下の要領で開催致します。皆様，奮ってご応募とご参加を頂きま
すようお願い致します。

記

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** ゲート絶縁膜、容量膜、機能膜およびメモリ技術 **
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【開催日】　　2008年6月9日(月)、10日(火）

【開催場所】　東京大学　駒場リサーチキャンパス生産技術研究所
　　　　　　　 An棟中セミナー室 （An401・402）
　　　　　　　 〒153-8505 東京都目黒区駒場4-6-1

キャンパスMAPは以下でご覧いただけます。
http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/access/campusmap.html
また、キャンパスへのアクセスについては、下記のURLをご参照下さい。
http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/access/access.html

*********** 申込締切 ***********
** 2008年 4月11日(金) **
************************************

(申込方法)
Webサイト　　http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM
において「研究会発表申込システム（登録のページ）」をクリックし、リスト
アップされる研究会スケジュールにおいて本研究会の欄へ進み、右端に表示され
ている「発表申込受付中」を選択後、必要事項の入力をお願いいたします。

(問合わせ)
宮崎誠一（広島大学 大学院先端物質科学研究科）
E-mail: semiya @ hiroshima-u.ac.jp
〒739-8530東広島市鏡山１丁目３−１
Phone:082-424-7656，Fax:082-422-7038


(予稿原稿について)
・お申込の後、予稿(電子情報通信学会技術研究報告)の原稿を執筆いただきます。
・予稿は指定の様式(A4サイズ)で4または6ページです。
・ご提出の締切りは、開催日の約3週間前です。

(ご参加について)
第一種研究会ですので参加費は無料、予稿集は別売です。事前の参加申込は必要
ありません。

(SDM研からのお知らせ)
SDM(シリコン材料・デバイス)研究専門委員会では、研究会に投稿された論文の
中から、特に優秀でオリジナリティのある論文を電子情報通信学会和文論文誌に
正論文として推薦することができます。従って、研究会に投稿した論文をそのま
ま、あるいは若干の改訂を加えて和文論文誌に投稿でき、査読を通った通常の論
文として発表できることになります。和文論文誌への推薦を希望される方は、講
演申し込み時に、申し込みフォーマットの最後の欄の、「和文論文誌への推薦の
希望」に有と記入し、上記問い合わせ先宛お申し込みください。候補論文として
ノミネートさせていただき、専門委員会で審議させていただきます。