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平成18年1月研究会
SDM研究会開催通知と論文募集のご案内
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シリコン材料・デバイス研究専門委員会
研究専門委員長 堀口 文男
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「低誘電率層間膜，配線材料および一般」
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(応物シリコンテクノロジー分科会共催)
・日時：平成18年2月6日(月) 10:00〜17:00
・会場：機械振興会館(東京タワー向かい) 6階67号室
（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）
・テーマ：「低誘電率層間膜，配線材料および一般」
・申込締切：１１月２４日（木）
【プログラム骨子を決めたいため暫定ですがご協力ください。
委員の不手際で余裕なしの設定を行い申し訳ありません。】
・申し込み方法：
発表題目、著者氏名（講演者に○）、連絡先、講演内容の
概要を電子メールにて下記申し込み連絡先までお送りください。
最後の●応募フォーマットを参考にして下さい。
申込先：
青木仁志 (シャープ) 084-940-1934 aoki.hitoshi@sharp.co.jp
実沢佳居 (三洋電機) 0584-64-5310 misawa@ul.rd.sanyo.co.jp
麻多進 (NECエレクトロニクス) 042-771-1089 susumu.asada@necel.com
(応物シリコンテクノロジー分科会の方へ申し込んで頂いても構いません)
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●応募フォーマット
１．発表題目：
２．著者氏名
｛氏名：ふりがな：勤務先｝(改行)の様式で。登壇者は先頭に○を。
３．連絡先（郵送ラベル用兼用）
住所：〒
所属機関：
氏名：
E-mail：
電話：
FAX：
４．内容（２〜５行程度）：
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[注]シリコン材料・デバイス研究専門委員会では、研究会に投稿された
論文の中から、特に優秀でオリジナリティのある論文を電子情報通信学
会和文論文誌に正論文として推薦することができます。
従って、研究会に投稿した論文をそのまま、あるいは若干の改訂を加え
て和文論文誌に投稿でき、査読を通った通常の論文として世の中に発
表できることになります。
また、査読作業も迅速に行われることが期待されます。
和文論文誌への推薦を希望される方は、講演申し込み時に、上のフォ
ーマットの最後の欄の、「和文論文誌への推薦を希望する」に○印をつ
けて、担当者へお申し込みください。
候補論文としてノミネートさせていただき、専門委員会で審議させていた
だきます。
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以上、奮ってご発表、ご参加いただけますよう、お願い申し上げます。
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