テーマ ：「 接合／接着技術を用いた集積光デバイスの最新動向 」
異種材料・部材の高精度・高強度な接合／接着技術は，各々の利点を組合わせることで，単独では困難な機能を実現させる事が期待できるため，光デバイスのさらなる高集積化，高機能化，多機能化を可能にする大変重要な技術の一つと考えられており，研究開発が盛んに進められています．第5回集積光デバイスと応用技術研究会では，このような接合技術を用いた光デバイスに関連する講演を行います．多数の方の御参加をお待ちしております．
日 時 ： 2014年 12月5日（金） 13:30 - 17:35 （受付 13:10）
場 所 ： 京都工芸繊維大学60周年記念館1Fホール (京都市営地下鉄烏丸線：松ヶ崎駅より徒歩約8分) （http://www.kit.ac.jp/01/01_110000.html）
（〒６０６－８５８５ 京都市左京区松ヶ崎橋上町.）参加資格 ： 特に問いません．
参加申込 ： 研究会開催当日，会場にて・ｯ付けます（事前申し込み不要）．
参加費 ： 一般参加者5,000円，学生1,000円
【プログラム（敬称略）】
13:30～13:40 開会の辞
13:40～14:15 【招待講演】 プラズマ活性化接合によるIII-V/Siハイブリッド光集積回路作製技術とデバイス特性
西山 伸彦（東京工業大学）
14:15～14:50 【招待講演】 異種材料直接接合技術を用いた集積形光アイソレータ
水本 哲弥（東京工業大学）
14:50～15:25 【招待講演】 エピフィルムボンディングによるICドライバ集積LEDプリントヘッド
鷺森 友彦, 古田 裕典, 中井 佑亮（沖デジタルイメージング）
15:25～15:45 休憩
15:45～16:20 【招待講演】 ウエハ接合による結合共振器の作製とテラヘルツ波発生素子への応用
北田 貴弘1，井須 俊郎1，森田 健2（1徳島大学，2千葉大学）
16:20～16:55 【招待講演】 表面活性化接合による化合物半導体/シリコンハイブリッドタンデム太陽電池
重川直輝1，柴 麗1，森本雅史1，梁 剣波1，鬼塚隆祐2，安居院 高明2，十楚博行2，高本達也2（１大阪市立大学，2シャープ）
16:55～17:30 【招待講演】 低温接合技術の動向
須賀 唯知（東京大学）
17:30～17:35 閉会の辞
17:40～ フリーディスカッション
【講演に関する問合せ先】〔第5回研究会担当委員〕
金高健二（産総研）
Tel：029-861-5479
E-mail: kintaka.kenji@aist.go.jp
【その他の研究会一般に関する問合せ先】〔幹事〕
向原智一（古河電気工業）
Tel：0436-42-1771
E-mail: tmuka@yokoken.furukawa.co.jp山下兼一（京都工芸繊維大学）
Tel：075-724-7423
E-mail: yamasita@kit.ac.jp