テーマ ：「 微細加工のための光技術，光技術のための微細加工 」
光技術はリソグラフィ技術を始め，半導体集積回路における微細化の飛躍的発展を支えており，さらなる微細化も含め，その研究開発は一層重要性を増してきています．そして，シリコンフォトニクスに代表されるようにリソグラフィ技術の進展により産業化に有利なプロセスを用いて高精度で低損失な光デバイスの実現も可能になっています．今後も最先端リソグラフィ技術は高精度かつ高機能な集積光回路デバイスの開発のために重要な技術と考えられます．また，ナノインプリント技術はフォトニック結晶などのナノスケール構造を有する光デバイスを製品化につなげる有効な技術であり，ナノインプリントを活用した製造技術の研究開発にも注目が集まっています．第2回集積光デバイスと応用技術研究会では，微細加工のための光技術ならびに光デバイス開発のための微細加工技術に関連する講演として，極限リソグラフィ技術とナノインプリント技術に関する講演を行います．多数の方々のご参加をお待ちしております．
日 時 ： 2013年 10月17日（木） 13:30 - 17:35 （受付 13:10）
場 所 ： 法政大学 小金井キャンパス 南館7階会議室 (JR中央線 東小金井駅) （http://www.hosei.ac.jp/access/koganei.html）
（〒184-8584 東京都小金井市梶野町3-7-2.）参加資格 ： 特に問いません．
参加申込 ： 研究会開催当日，会場にて・ｯ付けます（事前申し込み不要）．
参加費 ： 一般参加者5,000円，学生1,000円
【プログラム（敬称略）】
13:30～13:40 開会の辞
13:40～14:15 【招待講演】 リソグラフィ技術の発展とEUVリソグラフィ技術の現状
岡崎 信次 （ギガフォトン株式会社）
14:15～14:50 【招待講演】 ArF液浸リソグラフィとダブル/マルチパターニング
内山 貴之 貴之 (株式会社東芝)
14:50～15:25 【招待講演】 マルチパターニング技術による微細加工の可能性
八重樫 英民、小山 賢一、山内 祥平、原 亜梨沙、名執 桜子、大和 雅俊 (東京エレクトロン株式会社)
15:25～15:45 休憩
15:45～16:20 【招待講演】 ブロックコポリマーによるDSA(Directed Self-assembly)リソグラフィ
東 司 (株式会社EUVL基盤開発センター)
16:20～16:55 【招待講演】 ナノインプリント法による微細加工の基礎と光学要素への応用
平井 義彦 (大阪府立大学)
16:55～17:30 【招待講演】 LSIデバイス量産用ナノインプリントリソグラフィー装置の状況
和田 英之 (モレキュラー・インプリンツ)
17:30～17:35 閉会の辞
17:40～ フリーディスカッション
【講演に関する問合せ先】〔第2回研究会担当委員〕
中津原克己(神奈川工科大学)
Tel：046-291-3276
E-mail: knakatsu@ele.kanagawa-it.ac.jp
【その他の研究会一般に関する問合せ先】〔幹事〕
向原智一（古河電気工業）
Tel：0436-42-1771
E-mail: tmuka@yokoken.furukawa.co.jp山下兼一（京都工芸繊維大学）
Tel：075-724-7423
E-mail: yamasita@kit.ac.jp