電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 112, Number 323

電子部品・材料

開催日 2012-11-27 - 2012-11-28 / 発行日 2012-11-20

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目次

CPM2012-112
[招待講演]超高速電気伝送を実現する回路実装技術
○植松 裕・新海 剛・村岡 諭・柳生正義・大坂英樹(日立)
pp. 1 - 6

CPM2012-113
[招待講演]線形設計回路で発生する相互変調ひずみ測定
○久我宣裕・石橋大二郎(横浜国大)
pp. 7 - 10

CPM2012-114
[招待講演]2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題
○森 裕幸・鳥山和重・折井靖光(日本IBM)
pp. 11 - 14

CPM2012-115
[招待講演]Overview of 3D Integration Technology and Challenges for Volume Production
○Kangwook Lee・Takafumi Fukushima・Tetsu Tanaka・Mitsumasa Koyanagi(Tohoku Univ.)
pp. 15 - 22

CPM2012-116
[招待講演]メタマテリアル構造を応用した新たな実装設計技術
○原田高志・鳥屋尾 博・笠原嘉晃(NEC)
pp. 23 - 28

CPM2012-117
[基調講演]動的再構成プロセッサ(DRP)技術の現状と今後の展望
○本村真人(北大)・古田浩一朗・粟島 亨・志田靖斉(ルネサス エレクトロニクス)
p. 29

CPM2012-118
SoC高速電力見積システムFPA2の開発
○佐々木貴行(富士通研)
pp. 31 - 36

CPM2012-119
多層BD記録学習向け信号品質評価回路の開発
○中村悠介・峯邑浩行・黒川貴弘・星沢 拓(日立)
pp. 37 - 41

CPM2012-120
Dual-Rail RSLメモリ方式を利用したサイドチャネル攻撃耐性を有するAES暗号回路
○橋本祐樹・汐崎 充・久保田貴也・藤野 毅(立命館大)
pp. 43 - 48

CPM2012-121
ビアプログラマブルアナログ回路VPAのチップ設計と特性評価
○上田佳祐・中澤 亮・堀 遼平・汐崎 充・藤田智弘・藤野 毅(立命館大)
pp. 49 - 54

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


IEICE / 電子情報通信学会