電子情報通信学会技術研究報告

Print edition: ISSN 0913-5685      Online edition: ISSN 2432-6380

Volume 108, Number 434

機構デバイス

開催日 2009-02-20 / 発行日 2009-02-13

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目次

EMD2008-120
錫および銀めっき電気接点における接触抵抗挙動解析
○澤田 滋(三重大)・清水佳織・服部康弘(オートネットワーク技研)・玉井輝雄(三重大)
pp. 1 - 6

EMD2008-121
錫(Sn)めっき表面の酸化皮膜の成長と接触抵抗特性 ~ エリプソメトリによる研究 ~
○鍋田佑也・齋藤 寧・澤田 滋(三重大)・服部康弘(オートネットワーク技研)・玉井輝雄(三重大)
pp. 7 - 12

EMD2008-122
Snめっきの高温放置における酸化被膜成長と接触抵抗特性についての検討
○富永裕一・山中拓哉・齋藤 寧・玉井輝雄・飯田和生(三重大)・服部康弘(オートネットワーク技研)
pp. 13 - 18

EMD2008-123
微摺動摩耗によるコネクタ寿命の研究
○伊藤大二・池田博榮・齋藤 寧・玉井輝雄・飯田和生(三重大)・伊藤哲也・服部康弘(オートネットワーク技研)
pp. 19 - 24

EMD2008-124
錫めっき微摺動接点の微細構造観察
○伊藤哲也・澤田 滋・野村良行・服部康弘(オートネットワーク技研)・齋藤 寧・玉井輝雄・飯田和生(三重大)
pp. 25 - 30

EMD2008-125
光切断法を応用した電極表面形状の評価システムに関する実験的検討
柏倉 誠・工藤駿佑・○須藤あすか・長谷川 誠(千歳科技大)
pp. 31 - 36

EMD2008-126
ハンマリング加振機構による電気接点の劣化現象 ~ 接触抵抗について(その4) ~
○和田真一・園田健人・越田圭治・菊地光男・久保田洋彰(TMCシステム)・澤 孝一郎(慶大)
pp. 37 - 42

EMD2008-127
はんだ接続点における鉛フリーはんだの引張強度解析
○橋口 卓・奈須川佑太・平岡一則(サレジオ高専)
pp. 43 - 48

EMD2008-128
シリコーンによる電気接点接触障害の評価技術(1) ~ 新たな評価装置を用いた環境評価試験について ~
○森井真喜人・森脇弘之(オムロン)・田中秀樹・植木義貴・鈴木健嗣・吉住公男・西川昌伸(エスペック)
pp. 49 - 52

EMD2008-129
シリコーン蒸気汚染による接触不良発生の電気回路条件依存性
○玉井輝雄(三重大)
pp. 53 - 58

EMD2008-130
リレー接点の接触抵抗特性に対するシリコーン系及び非シリコーン系ポリマー硬化物の影響に関する実験的検討
○長谷川 誠・松藤卓真(千歳科技大)・河野良行・安藤 寛(カネカ)
pp. 59 - 64

EMD2008-131
赤りん系難燃剤採用樹脂の機構部品に及ぼす影響
○伊藤貞則(イトケン事務所)
pp. 65 - 68

EMD2008-132
放送設備における漂遊金属と耐雷対策
○若井一顕(第一工大)・澤栗裕二(SGC)
pp. 69 - 76

EMD2008-133
SC及びMU形光コネクタの屋外環境下での信頼性評価
○阿部宜輝・柳 秀一・浅川修一郎・長瀬 亮(NTT)
pp. 77 - 81

今後、次の点を修正する予定です。(1)欠けている表紙画像・奥付画像を補完いたします。(2)欠けている発行日の情報を補完いたします。

注: 本技術報告は査読を経ていない技術報告であり,推敲を加えられていずれかの場に発表されることがあります.


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