お知らせ

原稿締切
「原稿」の締め切りは開催日のおおよそ4週間（IPSJ-SLDMとの連催の場合）もしくは，3週間（それ以外の場合）です．
ただし，年末，GW，祝日と重なる場合は前倒しとなります．
優秀技術報告賞および優秀大会講演論文賞
優秀技術報告賞は各研究会並びにデザインガイアにおいて， VLSI設計技術研究専門委員会が企画するセッションへの投稿技術報告に対する評価を基に選定します．
優秀大会講演論文賞はソサイエティ大会と総合大会において， VLSI設計技術セッションへ投稿された講演論文の中から選定します．
IEEE CEDA賞
IEEE CEDA賞とは，6月研究会から5月研究会までの1年間で最も優秀な論文を発表した若手（35才以下）の発表者に贈られる賞です．
VLD研究会で発表された論文（発表者）は，IEEE CEDA賞の対象になります．
技報電子化研究会の実施
2019年度から，基礎・境界ソサイエティでは，技術研究報告の完全電子化を開始しました．詳細はこちら．
ぜひ，VLD研究会の年間登録をご検討下さい．年間登録方法は，こちら．

	2022年度の研究会の予定 (⇒発表申込・プログラム参照は電子情報通信学会研究会開催スケジュールのページ)
	2022年度の研究専門委員会の予定第1回 2022年6月23日　オンライン開催　　議事録第2回 2022年9月 7日　オンライン開催　　議事録第3回 2023年1月24日　慶應日吉(1月研究会会場)＋オンライン開催　　議事録第4回 2023年3月13日　オンライン開催　　議事録
	ソサエティ大会/総合大会ソサイエティ大会 2022年9月14日(火) - 17日(金) 東北大学公募シンポジウムセッション「スマート農業におけるエッジコンピューティング」を企画予定です．総合大会 2023年3月7日(火) - 10日(金) 芝浦工業大学
	共催／協賛／関連イベント LSIとシステムのワークショップ2022 (2022/5/9 - 10) ITC-CSCC 2022 (2022/6/5 - 8，Phuket, Thailand) 第35回回路とシステムワークショップ (2022/8/19 - 20, ハイブリッド開催(北九州国際会議場＋オンライン)) ASP-DAC 2023 (2023/1/16 - 19，投稿締切 2022/7/24，東京お台場未来館)
	2022年度の開催済み研究会 [開催プログラム] 2022年6月16日(木) - 17日(金) ハイブリッド開催（八戸工業大学＋オンライン）テーマ「システムと信号処理および一般」共催：CAS，MSS，SIP研究会協賛：IEEE CAS Japan Joint Chapter，IEEE Signal Processing Society Tokyo Joint Chapter，IEEE CEDA All Japan Joint Chapter デザインガイア2022 ～VLSI設計の新しい大地～ [論文募集案内] [開催プログラム] [公式HP] 2022年11月28日(月) - 30日(水) 金沢市文化ホール（石川県）テーマ「VLSIの設計/検証/テストおよび一般」共催：DC研究会，ICD研究会，RECONF研究会連催：情報処理学会SLDM研究会協賛：IEEE CASS Japan Joint Chapter, IEEE CEDA All Japan Joint Chapter, IEEE SSCS Kansai Chapter, IEEE CASS Kansai Chapter [開催プログラム] 2023年1月23日(月) - 24日(火) 慶應義塾大学日吉キャンパス（ハイブリッド開催, 主：現地開催, 副：オンライン開催）テーマ「FPGA応用および一般」共催：RECONF，CPSY研究会連催：情報処理学会SLDM，ARC研究会協賛：IEEE CEDA All Japan Joint Chapter [開催プログラム] 2023年3月1日(水)～3月4日(土) 沖縄県青年会館（ハイブリッド開催, 主：現地開催, 副：オンライン開催）テーマ「システムオンシリコンを支える設計技術、ハードウェアセキュリティ、一般」共催：HWS研究会