日時 2008年 1月17日(木) 09:15 - 16:35
2008年 1月18日(金) 09:40 - 15:45
議題 LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般:特集テーマ 「チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価」(オーガナイザ:須藤俊夫先生(芝浦工業大学 )) 
会場名 機械振興会館 
住所 東京都港区芝公園3丁目5番8号
交通案内 東京メトロ日比谷線神谷町駅下車 徒歩8分、都営地下鉄三田線御成門駅下車 徒歩8分
http://www.jspmi.or.jp/
他の共催 ◆CPM: IEEE CPMT, エレクトロニクス実装学会(JIEP) 協賛
お知らせ ◎懇親会を17日(17:00-19:00)に予定しております。

1月17日(木) 午前 
09:15 - 16:35
(1) 09:15-09:40 Non-Contact 10% Efficient 36mW Power Delivery Using On-Chip Inductor in 0.18-um CMOS Yuxiang YuanYoichi YoshidaTadahiro Kurodakeio Univ.
(2) 09:40-10:05 デジタルLSIにおけるオンチップ電源雑音とオフチップ電磁雑音の統合評価 高橋裕樹神大)・市川浩司デンソー)・永田 真神大
(3) 10:05-10:30 複数 di/dt 検出回路を用いた基板ノイズ低減の最適化 名倉 徹風間大輔池田 誠浅田邦博東大
  10:30-10:45 休憩 ( 15分 )
(4) 10:45-11:10 スタンダードセルで構成された電源ノイズ波形測定回路の提案 小笠原泰弘橋本昌宜尾上孝雄阪大
(5) 11:10-11:35 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラとその設計 中村安見高宮 真桜井貴康東大
(6) 11:35-12:00 LSI,PCB一体ノイズ解析CADシステム 佐藤敏郎折原広幸藤森省吾登坂正喜富士通アドバンストテクノロジ(株)
  12:00-13:00 休憩 ( 60分 )
(7) 13:00-13:40 [特別招待講演]オンチップモニタ技術と電源インテグリティ評価 永田 真神戸大
(8) 13:40-14:20 [特別招待講演]スーパーコンピュータSXの電源ノイズマネジメント技術 稲坂 純梶田幹浩NEC
  14:20-14:30 休憩 ( 10分 )
(9) 14:30-15:10 [特別招待講演]1mV電圧分解能・5ns時間分解能のオンチップ電源電圧変動モニタリング技術の提案 菅野雄介近藤雄樹日立中研)・入田隆宏廣瀬健志森 涼安 義彦ルネサス)・小松成亘水野弘之日立中研
  15:10-15:25 休憩 ( 15分 )
(10) 15:25-16:35 パネルディズカッション
「テーマ名」チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価
須藤俊夫(芝浦工大)、稲坂純(NEC)、佐藤敏郎(富士通アドバンストテクノロジ)、菅野雄介(日立中研)、永田真(神戸大)他
1月18日(金) 午前 
09:40 - 15:45
(11) 09:40-10:05 算盤アーキテクチャに基づく算術演算回路 長澤俊介魏 書剛群大
(12) 10:05-10:30 RFテスト・診断向け小面積RF信号品質観測マクロの開発 野瀬浩一水野正之NEC
(13) 10:30-10:55 実メモリモジュールを模擬したテスト基板におけるDDR2-SDRAMのVrefノイズ許容値の測定手法 植松 裕大坂英樹日立)・西尾洋二波多野 進エルピーダ
  10:55-11:10 休憩 ( 15分 )
(14) 11:10-12:00 [チュートリアル講演]集積回路における電源品質の解析技術 佐藤高史東工大
  12:00-13:00 昼食 ( 60分 )
(15) 13:00-13:25 電源/グランド特性に優れるコアレス基板を用いたPackage-on-Package構造 森 健太郎堺 淳菊池 克渡邉真司村上朝夫山道新太郎NEC
(16) 13:25-13:50 擬似SOC集積化における応力解析によるチップ間応力の低減 小野塚 豊山田 浩飯田敦子板谷和彦舟木英之東芝研開セ
(17) 13:50-14:15 携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性 雨海正純佐野裕幸日本TI
  14:15-14:30 休憩 ( 15分 )
(18) 14:30-14:55 薄型チップの高強度化 田久真也黒澤哲也清水紀子原田 享東芝
(19) 14:55-15:20 感光性樹脂を用いた5μm厚めっきCuによる多層配線技術 菊池 克NEC)・副島康志NECEL)・石井康博NEC)・川野連也NECEL)・水野正之山道新太郎NEC
(20) 15:20-15:45 無電解めっき法による超微細電極接続法 横島時彦山地泰弘田村祐一郎菊地克弥仲川 博青柳昌宏産総研

● 主催 電子情報通信学会 電子部品・材料研究会 (CPM)
  共催 電子情報通信学会 集積回路研究会(ICD)

●担当者連絡先
専門委員 山田  浩
(株)東芝研究開発センター先端電子デバイスラボラトリー
〒212-8582 川崎市幸区小向東芝町1番地
TEL:044-549-2141
FAX:044-520-1501
E-mail:hiroshi.yamadatoshiba.co.jp

CPM幹事 豊田誠治
日本電信電話株式会社
〒180-8585 東京都武蔵野市緑町3-9-11
TEL: 0422-59-7365
FAX: 0422-59-5575
E-mail: toyoda.seijilab.ntt.co.jp

CPM幹事補佐 大庭直樹
日本電信電話株式会社
〒243-0198 神奈川県厚木市森の里若宮3-1
TEL: 046-240-4342 
FAX: 046-240-4526
E-mail: n.oobaaecl.ntt.co.jp

ICD幹事 藤島 実
東京大学新領域創成科学研究科基盤情報学専攻
〒277-8561 柏市柏の葉5-1-5基盤棟703
TEL 04-7136-3846 FAX 04-7136-3847

※連絡はなるべく電子メールにてお願いいたします。