| 講演名 | 2015-01-29 薄型基板に形成したマイクロ波回路の銅箔の表面粗さに対する導体損失に関する実験的検討(光-無線融合NW、新周波数(波長)帯デバイス、フォトニックNW・デバイス、フォトニック結晶、ファイバとその応用、光集積回路、光導波路素子、光スイッチング、導波路解析、一般) 鈴木 達也, 須賀 良介, 上野 伴希, 赤塚 泰昌, 石井 一彦, 橋本 修, |
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| 抄録(和) | 本稿では,薄型基板を用いたマイクロ波回路について,誘電体基板と銅箔の接合面における銅箔の表面粗さによる回路の特性への影響を実験的に検討した.マイクロ波回路の一例としてマイクロストリップ線路の伝送損失及びマイクロストリップアンテナの特性を評価した.同じ誘電体基板に無粗化,低粗度および標準銅箔を用いて構成した薄型基板を製作し,各銅箔におけるマイクロストリップ線路の伝送損失を評価した結果,無粗化銅箔の伝送損失は標準銅箔に比べて半分以下であった.次に,伝送損失の測定結果から各基板の実効比導電率を推定し,その結果を基にマイクロストリップアンテナを設計し,試作実験を行った.その結果,表面粗さによる導体損の増加により動作帯域幅が広がることを確認した.さらに,試作したアンテナの利得を測定したところ,表面粗さによって利得が約3.6dB変化することがわかった. |
| 抄録(英) | This report presents an experimental study on an impact of conductor surface roughness on microwave circuits using thin substrate. As an example of microwave circuits, transmission loss of a microstrip line (MSL) and antenna characteristics of a microstrip antenna (MSA) were evaluated. Three types of substrates using non-, low- and standard roughened copper foils were fabricated. First, the transmission loss of fabricated MSLs were measured, and the loss of the substrate using the non roughened foil was less than half the loss of the substrate using the standard roughened foil. Next, the effective relative conductivity of the fabricated substrates were estimated from the measured loss, and MSAs on the substrates were designed considering the estimated conductivity. As a result, the bandwidth of the fabricated antennas increased due to increasing conductor loss caused by surface roughness of copper foil. Moreover, the gain decrease of 3.6 dB caused by surface roughness have been obtained. |
| キーワード(和) | 薄型基板 / マイクロストリップ線路 / マイクロストリップアンテナ / 表面粗さ |
| キーワード(英) | Thin substrate / Microstrip line / Microstrip antenna / Surface roughness |
| 資料番号 | PN2014-50,OPE2014-175,LQE2014-162,EST2014-104,MWP2014-72 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST |
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| 開催期間 | 2015/1/22(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electronic Simulation Technology (EST) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 薄型基板に形成したマイクロ波回路の銅箔の表面粗さに対する導体損失に関する実験的検討(光-無線融合NW、新周波数(波長)帯デバイス、フォトニックNW・デバイス、フォトニック結晶、ファイバとその応用、光集積回路、光導波路素子、光スイッチング、導波路解析、一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Experimental Study on Conductor Loss for Conductor Surface Roughness in Microwave Circuits on Thin Substrate |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 薄型基板 / Thin substrate |
| キーワード(2)（和/英） | マイクロストリップ線路 / Microstrip line |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロストリップアンテナ / Microstrip antenna |
| キーワード(4)（和/英） | 表面粗さ / Surface roughness |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 鈴木 達也 / Tatsuya SUZUKI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 青山学院大学理工学部電気電子工学科 Department of Electrical Engineering and Electronics, Aoyama Gakuin University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 須賀 良介 / Ryosuke SUGA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 青山学院大学理工学部電気電子工学科 Department of Electrical Engineering and Electronics, Aoyama Gakuin University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 上野 伴希 / Tomoki UWANO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 青山学院大学理工学部電気電子工学科 Department of Electrical Engineering and Electronics, Aoyama Gakuin University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 赤塚 泰昌 / Yasumasa AKATSUKA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本化薬株式会社 Nippon Kayaku Co., Ltd. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 石井 一彦 / Kazuhiko ISHII |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本化薬株式会社 Nippon Kayaku Co., Ltd. |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 橋本 修 / Osamu HASHIMOTO |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 青山学院大学理工学部電気電子工学科 Department of Electrical Engineering and Electronics, Aoyama Gakuin University |
| 発表年月日 | 2015-01-29 |
| 資料番号 | PN2014-50,OPE2014-175,LQE2014-162,EST2014-104,MWP2014-72 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 433 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |