講演名 2015-01-23
電源-グラウンド層間のノイズ低減のためのビアレス・オープンスタブ型EBG構造の提案(通信,無線電力伝送,EMC一般)
山下 祐輝, 豊田 啓孝, 五百旗頭 健吾, 近藤 幸一, 吉田 栄吉, 金子 俊之,
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抄録(和) 周期構造による電磁バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap: EBG)形成(EBG構造)により,プリント回路基板の電源-グラウンド層間の高周波ノイズを低減する検討が行われている.EBG構造はその抑制量が非常に大きいため,デジアナ混載基板において微弱な信号を扱う高周波回路部に対してディジタル回路部で発生する同時スイッチングノイズの伝搬抑制に有効である.EBG構造には様々な形状があるが,大まかにはビアの有無で分類できる.我々は,ビアの無いプレーナ型EBG構造に着目して高周波ノイズの抑制を検討してきた.これは2層で構成でき,ビアが不要であることからコスト面からも有利と考えられるためである.一方,ビア有りのEBGで提案されているオープンスタブEBGは抑制周波数に依存せず小型化が可能である.オープンスタブEBG構造はビア有りに特有の構造と考えていたが,本報告では,構造を工夫することでビア無しのプレーナ型オープンスタブEBG構造を提案する.そして,電磁界シミュレーションによりその抑制効果を調べ,2.4GHz帯においてそれを確認した.
抄録(英) Electromagnetic bandgap (EBG) formed by a periodic structure (EBG structure) has been studied for reducing power-bus noise of printed circuit boards. The EBG structure obtains a large amount of noise suppression and is available for separating simultaneous switching noise generated in digital circuits and small rf signal in analog circuits on mixed-signal boards. Many kinds of EBG structures have been so far proposed and can be roughly classified into two types with and without vias. We have focused on Planar EBG structures without vias because they consist of only two layers and cost-effective due to no vias. In contrast, open-stub EBG structure, which is one of EBG structures with vias, is easy to miniaturize its cell size independently of suppression frequency. We considered that the open-stub EBG structure was specialized for the EBG structures with vias. In this report, however, a planer EBG structure with open stub is proposed by inventing a new structure. The effect of power-bus noise reduction is examined by full-wave simulation and validated in the 2.4 GHz band.
キーワード(和) PCB / 電源-グラウンド層 / 平行平板共振 / プレーナ型EBG構造 / オープンスタブ / ノイズ低減
キーワード(英) PCB / power bus / parallel plate resonance / planar EBG structure / open stub / noise reduction
資料番号 EMCJ2014-95
発行日

研究会情報
研究会 EMCJ
開催期間 2015/1/15(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromagnetic Compatibility (EMCJ)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 電源-グラウンド層間のノイズ低減のためのビアレス・オープンスタブ型EBG構造の提案(通信,無線電力伝送,EMC一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) A Vialess Open-stub EBG Structure for Power-bus Noise Reduction
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) PCB / PCB
キーワード(2)(和/英) 電源-グラウンド層 / power bus
キーワード(3)(和/英) 平行平板共振 / parallel plate resonance
キーワード(4)(和/英) プレーナ型EBG構造 / planar EBG structure
キーワード(5)(和/英) オープンスタブ / open stub
キーワード(6)(和/英) ノイズ低減 / noise reduction
第 1 著者 氏名(和/英) 山下 祐輝 / Yuki YAMASHITA
第 1 著者 所属(和/英) 岡山大学大学院自然科学研究科
Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University
第 2 著者 氏名(和/英) 豊田 啓孝 / Yoshitaka TOYOTA
第 2 著者 所属(和/英) 岡山大学大学院自然科学研究科
Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University
第 3 著者 氏名(和/英) 五百旗頭 健吾 / Kengo IOKIBE
第 3 著者 所属(和/英) 岡山大学大学院自然科学研究科
Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University
第 4 著者 氏名(和/英) 近藤 幸一 / Koichi KONDO
第 4 著者 所属(和/英) NECトーキン株式会社
NEC TOKIN Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 吉田 栄吉 / Shigeyoshi YOSHIDA
第 5 著者 所属(和/英) NECトーキン株式会社
NEC TOKIN Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 金子 俊之 / Toshiyuki KANEKO
第 6 著者 所属(和/英) 京セラサーキットソリューションズ株式会社
KYOCERA Circuit Solutions, Inc
発表年月日 2015-01-23
資料番号 EMCJ2014-95
巻番号(vol) vol.114
号番号(no) 398
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日