| 講演名 | 2015-01-22 多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討(通信,無線電力伝送,EMC一般) 川満 悠生, 上 芳夫, 村野 公俊, 肖 鳳超, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 近年,電子機器の小型化・高密度化に伴いPCBは多層基板が増えてきている.しかし,多層基板において電源層とGND層の間で共振などのSI/PI問題が発生している.本研究では,信号層-電源層-GND層で構成される3層基板の信号層に結合2本線路を配置した場合,シングル・エンドおよびディファレンシャルモードでの伝送特性を比較し等価回路モデルの有効性を確認,またディファレンシャルモードの伝送特性に関して結合2本線路の結合度を変化させた場合の伝送特性を比較検討した.その結果,等価回路モデルは有効であることがわかり,結合2本線路の結合度を密結合にした場合,共振の影響を受けにくいことがわかった. |
| 抄録(英) | Recently, the PCB with multi-layer substrate (Multi-layer PCB) is extensively used with the trend of small size and high density of the electronic equipment. However, SI/PI problems such as resonances between the power and ground layers in the Multi-layer PCB may occur. In this study, a three-layer board consists of signal-power-ground layers with coupled two lines is considered. An equivalent circuit model is proposed for the coupled lines while considering the effect of the resonance between the power-ground layers. The validity of the equivalent circuit model is checked by comparing the transmission characteristics of differential signaling and single-ended signaling with the full-wave simulations. The transmission characteristics of differential signaling are also examined by changing the coupling degree. It is shown that the equivalent circuit model is valid, and if two lines are tightly coupled, the effect of the resonance to the transmission characteristics is small. |
| キーワード(和) | 信号品質 / 電源品質 / SI / PI / 協調解析 / 伝送線路 / 差動線路 |
| キーワード(英) | Signal integrity / Power integrity / SI / PI / Concurrent analysis / Co-analysis / Transmission line theory / Differential line |
| 資料番号 | EMCJ2014-87 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
|---|---|
| 開催期間 | 2015/1/15(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromagnetic Compatibility (EMCJ) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 多層基板での差動線路におけるSI/PI協調解析の検討(通信,無線電力伝送,EMC一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Co-Analysis for SI/PI Problems of Differential Line in Multi-layer PCB |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 信号品質 / Signal integrity |
| キーワード(2)（和/英） | 電源品質 / Power integrity |
| キーワード(3)（和/英） | SI / SI |
| キーワード(4)（和/英） | PI / PI |
| キーワード(5)（和/英） | 協調解析 / Concurrent analysis |
| キーワード(6)（和/英） | 伝送線路 / Co-analysis |
| キーワード(7)（和/英） | 差動線路 / Transmission line theory |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 川満 悠生 / Yuki KAWAMITSU |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 電気通信大学情報理工学研究科 University of Electro-communication |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 上 芳夫 / Yoshio KAMI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 電気通信大学情報理工学研究科 University of Electro-communication |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 村野 公俊 / Kimitoshi MURANO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東海大学工学部 Tokai University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 肖 鳳超 / Fengchao XIAO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 電気通信大学情報理工学研究科 University of Electro-communication |
| 発表年月日 | 2015-01-22 |
| 資料番号 | EMCJ2014-87 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 398 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |