| 講演名 | 2014-11-20 逆相フォワード結合を与える補助結合線路による方向性結合器の方向性改善法(一般) 吉岡 秀浩, 廣田 明道, 山本 和也, 石橋 秀則, 田原 志浩, |
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| 抄録(和) | 多層基板から構成された結合線路形方向性結合器では,使用する基板が薄く,信号導体と地導体の間隔が狭いことがある.その場合,製造上の制約から,実際の終端の負荷インピーダンスZ_Lと,フォワード結合量が最小となる終端の負荷インピーダンスZ_Cとを一致させることが困難になり,不要なフォワード結合が生じて方向性が劣化する.そこで,筆者らはZ_LとZ_Cが異なる場合において,方向性が劣化した方向性結合器(主結合線路)で生じる不要なフォワード結合に対して,等振幅逆相となるフォワード結合を与える補助結合線路を付加することで,方向性を改善する方法を提案した.本改善法をマイクロストリップ結合線路形方向性結合器に適用して試作を行った結果,0.84GHzにおいて方向性が13.0dB改善し,その有効性を確認した. |
| 抄録(英) | In a coupled-line directional coupler formed on thin multi-layered substrates, it is difficult to match coupled-line characteristic impedance (Z_C) with load impedance (Z_L). This impedance mismatching causes a forward coupling in the directional coupler, which results in degradation of the directivity. In this study, we have proposed a new method for improving the directivity of the coupled-line directional couplers with the impedance mismatching. The method utilizes a reverse-phase forward coupling by an additional coupled line to cancel the undesired forward coupling. It has been experimentally verified that the proposed directional coupler has directivity enhancement of 13 dB at 0.84 GHz compared with the conventional directional coupler. |
| キーワード(和) | 方向性結合器 / 方向性 / フォワード結合 / 多層基板 |
| キーワード(英) | Directional coupler / Directivity / Forward coupling / Multi-layered substrate |
| 資料番号 | MW2014-126 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW |
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| 開催期間 | 2014/11/13(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Microwaves (MW) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 逆相フォワード結合を与える補助結合線路による方向性結合器の方向性改善法(一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Directivity Enhancement for Directional Couplers Using Additional Coupled Lines with Reverse-Phase Forward Coupling |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 方向性結合器 / Directional coupler |
| キーワード(2)（和/英） | 方向性 / Directivity |
| キーワード(3)（和/英） | フォワード結合 / Forward coupling |
| キーワード(4)（和/英） | 多層基板 / Multi-layered substrate |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 吉岡 秀浩 / Hideharu YOSHIOKA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 廣田 明道 / Akimichi HIROTA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 山本 和也 / Kazuya YAMAMOTO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 石橋 秀則 / Hidenori ISHIBASHI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 田原 志浩 / Yukihiro TAHARA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation |
| 発表年月日 | 2014-11-20 |
| 資料番号 | MW2014-126 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 318 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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